断面研磨･断面加工･平面加工

新たに導入したCP加工装置の加工幅とこれまで所有のCP加工装置の加工幅について比較しました。従来の装置に比べ、約2倍の幅広加工が可能となり、局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となりました。 日立ハイテク社製　Arblade5000(冷却温度調整機能付き)　＊新たな導入装置 高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を組み合わせることで広範囲の加工が可能。 冷却温度調整機能...

眼鏡やカメラ等のレンズには様々なコート層が施されています。眼鏡の場合、プラスチックレンズを保護するハードコートや光の反射を抑える反射防止コート、紫外線カットするUVコート等、複数のコート層が施されています。これらの層は非常に薄い膜を重ねるように施されていますのでその様子を断面から観察してみました。 断面作製方法 断面作製方法としては機械研磨、クロスセクションポリッシャー、FIB等...

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、更にFIB加工を施すことにより、鉛フリーはんだを含め、各種金属接合部の解析を行うことができます。

大型試料 (65mm×28mm) の断面作製と内部構造の観察を行った。本試料は磁性材料が用いられている。SEM観察は像が歪んでしまうため、光学顕微鏡による観察を主とした。 大型試料 (膨張弁) の断面観察事例 外観とX線透視観察 X線透視像 X線では一部、透視されない箇所がある 断面作製後の全体像 光学顕微鏡による断面観察 ...

エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際によく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には発熱が伴います。発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。

私たちが普段使っている電子機器の部品には、Auめっきが施されたコネクタ端子があります。例えば携帯電話の充電端子やSDカード端子があり、頻繁に抜き差しして使用していることと思います。今回、コネクタ端子のめっき状態が使用により、どのようになっているのか断面より観察を行いました。

ZEISS製のFE-SEM ULTRA55 は GEMINI カラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、あらゆるサンプルの観察が可能です。

市販のLiイオン電池に使用されているセパレータについてFT-IR分析にて材料分析を行った後、高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について確認しました。

機械研磨は最も一般的で歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。しかし、加工に伴う変質層や段差、延び（ダレ）、刺さりなどのダメージが生じ「有るはずのものが無い」、「無いはずのものが有る」といった問題が発生することがあります。アイテスでは、長年培った技術と経験により、信頼度の高い断面作製を行っています。

自動車、携帯電話等、様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例をご紹介します。

ラミネートフィルム製品の断面出しを行い、内部観察や界面に存在する微小異物の観察および、分析解析を行う事で発生プロセスや不具合発生メカニズムの解明が可能となり、良品率向上につながります。

CCDカメラモジュールは小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており断面作製は困難な部類となります。弊社では高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。

機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介いたします。機械研磨は最も一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を作製することができます。また、イオンミリング処理と組み合わせることでCP加工面と同程度の観察面を作製することも可能です。 機械研磨による広観察範囲の例(レーザーポインター) 機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能です。10cm前後の大きさ...

ミクロトームはガラスやダイヤモンドのナイフで試料を薄くスライスしてTEMやSEM、OMやLM用の断面観察試料を作製する装置です。硬い材料は苦手ですが、フィルムなど、柔らかい材料の断面作製に適しています。

単体試料で行う複数回の断面作製もワイヤーソーなら切り分け分割が可能です。 削り進めないので観察や分析なども再度行うことができます。 試料の切り分けの利点 通常の加工・観察 切り分け加工・観察 微小な試料などを複数断面で観察を行う際は、断面研磨、観察を繰り返し行い試料を削り進めます。 その為、前の断面を再度観察する必要があっても削り進んでしまっているため不可能でしたが、ワイヤ...

銅端子接合部の状態や接合方法、部材の種類を調査するため、断面観察 及び SEM/EDXによる元素分析を実施しました。 銅端子の断面観察事例　–　試料の外観と断面作製 抵抗測定用銅端子治具の接合部について断面作製を実施。 輪切りにする 機械研磨 銅端子の断面観察事例　–　ケミカルエッチング処理後の光学顕微鏡観察 作製した断面にケミカルエッチングを施し、エッチング前後で金属組織...

ミクロトームはTEMやSEM、OM用の断面観察試料を作製する装置で試料の切削に ガラスナイフやダイヤモンドナイフを使用します。ガラスナイフは主に試料の調整 （トリミング）に使い、ダイヤモンドナイフは仕上げに使います。ミクロトームに とって、刃（ナイフ）は命ともいえるパーツですので事例を交えて紹介します。 装置及びナイフ ガラスナイフは主に試料の調整（トリミング）で...

断面観察に必要な試料の切断や樹脂包埋などの前処理。切断用の装置、切断可能な試料サイズ、包埋用の容器サイズをご案内致します。

ラミネートフィルム製品の断面出しを行い、内部観察や界面に存在する微小異物の観察および、分析解析を行う事で発生プロセスや不具合発生メカニズムの解明が可能となり、良品率向上につながります。

アルミスポット溶接部の内部を非破壊検査で観察。 その結果から観察箇所を選定し、機械研磨による断面観察を実施した。 アルミスポット溶接部の観察事例　–　X線透視による内部観察 非破壊検査・X線透視観察を実施 → 溶接部の内部にボイドが観察された。 アルミ製の測定用治具 溶接部 (光学顕微鏡像) 溶接部 (X線透視像) アルミスポット溶接部の観察事例　–　X線CTによる内...

目的・試料状態により最適な方法を選択、或いは組み合わせて試料の受託加工を行います。断面観察用試料の作製の際は、アイテスまでご連絡ください。

加工ダメージが入った状態での観察は虚像を見ているに過ぎません。
弊社では、1つ1つの部品を丁寧に手作業で研磨加工を行っております。また、各部品に最適な研磨加工を行い、観察に適した断面試料をご提供致します。

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。
インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。

ミクロトームによる平面傾斜切削受託サービスです。
ミクロトームは断面を作製するだけではありません。使い方次第では、平面切削が出来るのです！ミクロトームで平面切削した例をご紹介します。

自動車、携帯電話等の様々な製品で使用されている塗膜における、受託観察・分析手法をご紹介します。
平面傾斜切削した面は、FT-IR、TOF-SIMSの受託分析も可能です。

裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。

裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの裏面研磨を行います。裏面発光解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面エミッション発光のスペクトル分布 デバイス表面の金属配線により　発光解析が困難になる場合があり、裏面発光解析が多用されています。 右図は裏面発光解析のスペクトル分布を表します。Si基板中の光透過率は1000nmから立上がりますが、CCD感度は1200n...

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。 解析流れ 事例：実装部品（ＢＧＡ） 外観観察／Ｘ線観察 ボール形状やボイド有無 インク浸漬試験（破断状況） 破断(亀裂)進展状況 破面観察／断面観察 破面観察　延性破壊／脆性破壊→破断起点、破断モードの特定 断面観察　　破断位置の特定、ボイド・金属...

超低加速電圧で超高分解能の観察が可能な走査型電子顕微鏡(SEM)に集束イオンビーム装置（FIB）を搭載した「リアルタイムイオン電子顕微鏡(CrossBeam FIB、XB-FIB)」により、ナノスケールの試料加工を受託致します。

透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。

市販角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡および極低加速FE-SEMにて 観察する受託分析サービスです。詳細構造の解析、元素分析が可能です。