FE-SEM観察(Alワイヤボンド部結晶粒観察) ZEISS製のFE-SEM ULTRA55 は GEMINI カラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、あらゆるサンプルの観察が可能です。 ZEISS FE-SEM ULTRA55の特徴 高輝度電子銃による緻密なSEM画像極低加速電圧による極表面分析表面情報に敏感なインレンズSE検出器を装備2種類の反射電子検出器による組成情報の把握低加速電圧でも高分解能なEDX分析無蒸着による観察 適応対象 ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、金属表面状態、結晶粒の観察・分析など。 適応例:MOS-FET Alワイヤボンド部の結晶粒観察 ボンダー圧痕部:ボンダーで押された箇所は結晶粒が細かく変形している。 ボンディングの影響の少ない箇所:応力の加わりが少ない箇所は結晶粒が大きい。 ワイヤ接合箇所(低倍像) ワイヤ接合箇所(高倍像):接合界面には細かな結晶粒が見られる。 お問い合わせはこちらから 株式会社アイテス 品質技術部 TEL:077-599-5020 メールでのお問い合わせはこちらから