ZEISS製のFE-SEM ULTRA55 は GEMINI カラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、あらゆるサンプルの観察が可能です。
ZEISS FE-SEM ULTRA55の特徴
- 高輝度電子銃による緻密なSEM画像
- 極低加速電圧による極表面分析
- 表面情報に敏感なインレンズSE検出器を装備
- 2種類の反射電子検出器による組成情報の把握
- 低加速電圧でも高分解能なEDX分析
- 無蒸着による観察
適応対象
ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、金属表面状態、結晶粒の観察・分析など。
適応例：MOS-FET Alワイヤボンド部の結晶粒観察
ボンダー圧痕部：ボンダーで押された箇所は結晶粒が細かく変形している。
ボンディングの影響の少ない箇所：応力の加わりが少ない箇所は結晶粒が大きい。
ワイヤ接合箇所（低倍像）
ワイヤ接合箇所（高倍像）：接合界面には細かな結晶粒が見られる。