ミクロトームによる眼鏡レンズコート層の観察

眼鏡やカメラ等のレンズには様々なコート層が施されています。眼鏡の場合、プラスチックレンズを保護するハードコートや光の反射を抑える反射防止コート、紫外線カットするUVコート等、複数のコート層が施されています。これらの層は非常に薄い膜を重ねるように施されていますのでその様子を断面から観察してみました。

断面作製方法

断面作製方法としては機械研磨、クロスセクションポリッシャー、FIB等の手法がありますが今回はミクロトームで作製することにしました。

ミクロトーム装置
ミクロトーム装置
切削イメージ

フレームから取り外したレンズを小さくカットし埋め込み樹脂に包埋しました。その後、ミクロトームにて断面を作製し光学顕微鏡観察、SEM観察、EDX分析を行いました。

フレームより取り外したレンズ
光学顕微鏡観察、SEM観察、EDX分析

SEM観察・EDX分析

SEMで観察するとレンズ基材の上にハードコート/多層膜が施されている様子が観察されました。

SEM観察・EDX分析

多層膜ではSiO膜とNb膜が交互に積層されている様子が伺えます。

EDXマッピング

※ さらにクリアに観察・分析するのであれば、TEMがお勧めです。

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EBSDパターン

EBSD(菊池)パターンを指数付けすることで、その点の結晶方位を求めることが可能となります。

金ワイヤーボンド接合部 断面観察/解析 例

結晶方位差を観察することで、結晶内の残留応力を推察することができます。

Cu板における圧縮前後での変化観察

Cu板をIQマップ・GRODマップ・IPFマップで観察しました。

BGA(Ball Grid Array)の結晶解析例

BGAの結晶状態や残留応力を解析しました。

はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例

はんだ界面にCi6Sn5、Ag4Snの化合物が成長していることが分かりました。

アルミ溶接部(スポット溶接)の結晶解析例

スポット溶接したサンプルの溶接部の断面を作製し、EBSD分析を行いました。

Chip

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封して実施しました。

ウィスカ

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、SEM観察及びEBSD解析した事例を紹介します。

カニカン

長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。

シリコンウエハ

単結晶であるため、IPFマップ、極点図、逆極点図は比較的シンプルな結果になりました。

セラミック

セラミック(Al2O3)について、EBSDによる解析例を紹介致します。

ネジ

ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例を紹介致します。

パイプ

パイプ(γ鉄(オーステナイト))について、EBSDによる解析例を紹介致します。

ビア

積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を紹介致します。

高融点はんだ

高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる解析例を紹介致します。

鉄板

鉄板(Fe)について、EBSDによる解析例を紹介致します。

フレキシブル基板(FPC)のEBSD解析

屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を行いました。

黄銅材の比較

似たような元素組成の黄銅材。EBSDにより差異を可視化した事例を紹介致します。