・試料切断用の装置紹介 ・切断できる試料サイズ ・樹脂包埋用の容器サイズ
バンドソー
HOZAN K-100
※切断可能な試料サイズは下表をご参照下さい。
大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適しています。ダイヤモンド刃を使用することで、硬い部材も切断できます。
| 刃幅 | 最大 | 1.2 mm |
| 最小 | 0.7 mm | |
| 試料の大きさ | X | 150 mm程度まで |
| Y | 230 mm程度まで | |
| Z | 70 mm程度まで |
アイソメット
ビューラー Low speed saw
※切断可能な試料サイズは下表をご参照下さい。
数ミリ単位の幅で、試料スライスが可能です。
ダイヤモンド刃を使用することで、硬い部材も切断できます。
| 刃幅 | 最大 | 0.3 ｍｍ |
| 最小 | 0.2 mm | |
| 試料の大きさ | X | 30 mm程度まで |
| Y | 80 mm程度まで | |
| Z | 20 mm程度まで |
多機能型ダイヤモンドワイヤソー
well DWS 3242
※切断可能な試料サイズは下表をご参照下さい。
微細な幅で試料スライスが可能です。
様々な部材の切断に対応できます。
| 刃幅 | 最大 | 300.0 μｍ |
| 最小 | 100.0 μｍ | |
| 試料の大きさ | X | 30 mmφ 程度まで |
| Y | 30 mmφ 程度まで | |
| Z | 9 mmφ 程度まで |
樹脂包埋による試料の保護
切断後の試料をエポキシ樹脂等で包埋。
※包埋時の容器サイズは下表をご参照下さい。
先に樹脂包埋してから
切断することもできます。
| 〇型 | 最大 | 50.0 ｍｍφ |
| 最小 | 25.0 mmφ | |
| □型 | X | 230 mm程度まで |
| Y | 180 mm程度まで | |
| Z | 20 mm程度まで |