超低加速電圧で超高分解能の観察が可能な走査型電子顕微鏡(SEM)に集束イオンビーム装置（FIB）を搭載した「リアルタイムイオン電子顕微鏡(CrossBeam FIB、XB-FIB)」により、ナノスケールの試料加工がリアルタイムで観察できます。
ＦＩＢデポ/ミリングをリアルタイムで高分解能観察
超高分解能SEMによりFIB加工をリアルタイムで観察できるため、目的の箇所を確実に捉えられます。また、TEM試料作製においても、目的箇所を 10nm以下の精度で確実に薄膜化できます。
SEM観察
２つの二次電子検出器（In-lens SE検出器/チャンバーSE検出器）により試料からの様々な情報が得られます。また、低加速電圧域での高分解能観察（GEMINIカラム）、半導体拡散層観察が可能です。
・ In-lens SE検出器 ： 主に試料表面の材料コントラスト
・ チャンバーSE検出器 ： 主に試料表面の凹凸による形状コントラスト
迅速かつ高精度の解析
エッチングガスにより短時間でミリング加工ができ、デポジションガスにより金属/絶縁膜の成膜ができます。また、同一チャンバー内でEDS分析が可能なため、試料を大気にさらすことなく分析できます。
XB-FIBによる試料加工・観察のイメージ
XB-FIBで加工した場合
従来のシングルカラムFIBで加工した場合
解析事例
LSI断面、SEM観察
低倍
下層部高倍
銅配線の結晶が明瞭に観察できる
低倍
中倍
高倍