ＦＩＢデポ/ミリングをリアルタイムで高分解能観察

超高分解能SEMによりFIB加工をリアルタイムで観察できるため、目的の箇所を確実に捉えられます。また、TEM試料作製においても、目的箇所を 10nm以下の精度で確実に薄膜化できます。

SEM観察

２つの二次電子検出器（In-lens SE検出器/チャンバーSE検出器）により試料からの様々な情報が得られます。また、低加速電圧域での高分解能観察（GEMINIカラム）、半導体拡散層観察が可能です。
・ In-lens SE検出器　　 ：　主に試料表面の材料コントラスト
・ チャンバーSE検出器　：　主に試料表面の凹凸による形状コントラスト

迅速かつ高精度の解析

エッチングガスにより短時間でミリング加工ができ、デポジションガスにより金属/絶縁膜の成膜ができます。また、同一チャンバー内でEDS分析が可能なため、試料を大気にさらすことなく分析できます。