顕微鏡観察に先立ち何らかの加工・前処理が必要になる場合がほとんどです。
発光解析のための半導体の裏面研磨
裏面ＯＢＩＲＣＨ/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの裏面研磨を行います。裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。
FIB（集束イオンビーム装置）を使用したTEM試料作製
リフトアウト法を用いたTEM試料作製は、短時間で近接する個所での試料作製が可能です。
FIB（Focused Ion Beam)
FIB（集束イオンビーム）はGaイオンを数μｍ以下に絞り、ビームを走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工やTEM試料の作製が可能です。