TEM（透過型電子顕微鏡）観察は、電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えする受託分析です。
特定部位のTEM観察（故障解析への応用）
(a)
(b)
(a)エミッション発光にて特定した故障部位は、(b)FIBにより薄片化しながら観察します。
電子の透過力の大きい加速電圧400kVのTEMにて故障部位を試料厚内に閉じ込めた状態での透過観察とFIB加工を繰返し、 最適な像(c), (d)を得ることができます。
また、TEM像倍率を予め校正しておき、2% 以下の誤差で測長することもできます。
(c)
(d)
元素分析、電子線回折
TEMは高倍率観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の解析を行う事ができます。
TEMのブロック図
SiO2のEDSスペクトル
TiNのEELSスペクトル
Siの電子線回折像 電子線入射方向(112)