微細FIB断面加工と高精細なSEM観察の受託サービスです。
特徴
- 特定箇所のFIB断面を作製し低加速SEM観察
- 断面へのダメージを最小限に抑えて解析・分析
- 組成、結晶粒、形状を画像化
- 極最表面の状態を観察
- 半導体拡散層の観察（N層/P層境界の可視化）
- 高分解能なEDX分析
- FIB-SEM法によるピンポイントでの形状観察と、その後の拡散層観察の両方を実施することも可能。
- 濃度は10E16まで検出可能。
- NP界面が可視化されるが、N+/N-,及びP+/P-の濃度差は検出不可。
解析事例
【ULSI Pentium-4】FIB断面加工／SEM観察
ビルドアップ基板の銅配線】FIB断面加工／SEM観察