Foundry Service
20年以上に渡り培ってきた半導体微細加工技術をベースにMEMS製品においても多数の量産実績があり、8インチ 装置管理用テストウエハーから、MEMSを中心に各種デバイスの試作・量産まで対応します。
技術例
DRIE特殊加工(先端突起形状)
DRIE特殊加工(Y字加工)
DRIE円柱加工
IC多層配線技術
高アスペクト加工、微細パターン加工
（シリコンエッチング、絶縁膜エッチング）
MEMS技術(中空構造)
厚膜酸化膜（プラズマCVD）
DRIE特殊加工(二段エッチング)
シリコン精密加工
（例：シリコンリング）
三次元解析技術
DRIE処理後のスムージング処理
その他 POLY-Siダマシン構造
貫通加工(ストレートホール, 2段加工, テーパー加工など)
生産拠点
アイテスの8インチウエハーの加工先はMMIセミコンダクター株式会社(滋賀県野洲市)になります。
MMIセミコンダクターのファウンドリのお問い合わせはアイテスにて承ります。
（MMIセミコンダクター株式会社はミネベアミツミ株式会社のグループ会社です。）
サービス内容
- ウエハ工程の試作から量産まで様々なご要望のお客様にご対応いたします
- 製品設計段階でのプロセス提案から参画して欲しい
- 試作のみ対応して欲しい
- 試作で原理検証できたので量産ラインを立ち上げたい
- 既に他ファブで量産しているが生産力強化としてセカンドファブを立ち上げたい
- 試作から量産まで同じラインでスピード感を持って製品を立ち上げたい
パートナー企業の実績
- 多種多様な製品の試作・量産実績があります
- MEMSセンサ（圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など）
- MEMSアクチュエータ（マイクロミラー、RF MEMS など）
- 各種半導体（IC、パワーデバイス など）
- 光学素子（アパーチャ、光導波路 など）
- 機能構造（貫通加工、DRIE特殊加工 など）
サービスフロー
※案件に応じてご提案いたします
プロセス、装置
| 工程 | 8′ IC/MEMS工程 （クラス1） | 8′ MEMS工程 （クラス10） |
|---|---|---|
| 露光 | ４X/５Ｘ i線 ステッパー ４X KrF スキャナー | ５X i線 ステッパー １X i線 アライナー（裏面アライメント対応） |
| 塗布/現像 | スピンコーター(レジスト、ポリイミド) パドルデベロッパー スプレーデベロッパー（PSPI） | スピンコーター マニュアルコーター パドルデベロッパー |
| イオン注入 | 中電流（B+, BF2+, P+, As+, Ar+） 高電流（B+, BF2+, P+, As+, Ar+） 高エネルギー（B+, BF2+, P+, Ar+） | － |
| ドライエッチ | RIE（SiO2, SiN, Al, poly-Si,W） O2 アッシュ | RIE（SiO2, SiN） DRIE（Si） Vapor HF O2 アッシュ |
| ウェットエッチ/洗浄 | ウェットエッチ（SiO2, SiN,Al） レジストストリップ SC1洗浄、SC2洗浄 | ウェットエッチ（SiO2, Si(TMAH), Au, Cr, Ti） レジストストリップ リフトオフ |
| 成膜 | スパッタ（AlCu, AlSi,W, Ti, TiN） PCVD（SiN, SiO2, BPSG, PSG, a-Si） LPCVD（SiO2, SiN, poly-Si, doped poly-Si） Metal CVD（W） | スパッタ（Au, Cr, Ti, Al, Pt, Ta2O5 など） PCVD（SiO2） 蒸着（Al,Au, Sn, Cr, Ti, Ni など） |
| 酸化/アニール | 酸化炉（Dry/Wet SiO2） V-Furnace, RTP, H2アニール Cleanroom Oven | Cleanroom Oven |
| 検査/測定 | AOI, REVIEW SEM CD SEM, 重ね合わせ測定装置,金属顕微鏡,レーザー顕微鏡,ウェハー欠陥検査装置,膜厚測定装置,反り測定装置,段差測定装置 | AOI, 金属顕微鏡, IR顕微鏡, OPT Profiler,ウェハー欠陥検査装置,膜厚測定装置,反り測定装置,段差測定装置 |
| ダイシング/研削 | CMP（SiO2, poly-Si, W） BSG and Polish | ステルスダイサー・エキスパンダー ブレードダイサー 2流体洗浄 |
| 接合 | － | 常温接合（Si-Si, Si-SiO2, Metal-Metal） 共晶接合（Au/Sn） Fusion接合（Si-SiO2）※外注 |
| その他 | MASK作製サポート、TXRF | |
評価メニュー 【※当社で実施します】
MEMS製品に関する評価サービスを提供いたします。
非破壊検査、内部解析・構造観察の他に、不具合を引きおこす異物分析や極微量表面汚染分析などの故障解析などもサポートいたします。
また、市場での長期信頼性を確認するための各種信頼性試験の実施が可能です。
試験条件や評価方法につきましては都度、お打合せの上、決定させていただきます。
お気軽にご相談ください。
非破壊検査
透過Ｘ線観察
直交ＣＴ画像
超音波探査
内部解析・構造観察、不具合解析
断面観察（FIB/SEM/TEM）
異物分析（FT-IR）
微細構造部位の観察、測長サービスを最新の自動化形状測定機と当社のDX技術を活用して自動見積計算から報告書ダウンロードまで、簡単注文、高品質、短納期でご提供いたします。
KEYENCE社製 VR-6200
・倍率 ：12~160倍
・観察可能範囲：W約300mm×Ｄ約125mm×Ｈ約70ｍｍ
・耐荷重 ：4.5㎏
・表示分解能 ：0.1μm
・正確さ ：高さ測定 連結なし±2.5μm
連結あり±4μm
幅測定 低倍±5μm
高倍±2μm
信頼性試験
温度サイクル試験（TC）/ 湿度耐性試験（TH/HAST/PCT）
ESD試験