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IC MEMS ファウンドリーサービス

8インチIC・MEMS 試作から量産まで

Foundry Service

 20年以上に渡り培ってきた半導体微細加工技術をベースにMEMS製品においても多数の量産実績があり、8インチ 装置管理用テストウエハーから、MEMSを中心に各種デバイスの試作・量産まで対応します。

お問い合わせはこちら

技術例

DRIE特殊加工(先端突起形状)

DRIE特殊加工(先端突起形状)

DRIE特殊加工(Y字加工)

DRIE 特殊加工(Y字加工)

DRIE円柱加工

DRIE円柱加工

IC多層配線技術

IC多層配線技術

高アスペクト加工、微細パターン加工

(シリコンエッチング、絶縁膜エッチング)

高アスペクト加工、微細パターン加工(シリコンエッチング、絶縁膜エッチング)

MEMS技術(中空構造)

中空構造(犠牲層エッチング)

厚膜酸化膜(プラズマCVD)

厚膜酸化膜(プラズマCVD) 

DRIE特殊加工(二段エッチング)

DRIE特殊加工(二段エッチング)

シリコン精密加工

(例:シリコンリング)

シリコン精密加工(例:シリコンリング)

三次元解析技術

三次元解析技術

DRIE処理後のスムージング処理

DRIE処理後のスムージング処理

その他 POLY-Siダマシン構造

              貫通加工(ストレートホール, 2段加工, テーパー加工など)

生産拠点

パートナー企業

アイテスの8インチウエハーの加工先はMMIセミコンダクター株式会社(滋賀県野洲市)になります。

MMIセミコンダクターのファウンドリのお問い合わせはアイテスにて承ります。

(MMIセミコンダクター株式会社はミネベアミツミ株式会社のグループ会社です。)

サービス内容

    ウエハ工程の試作から量産まで様々なご要望のお客様にご対応いたします
  • 製品設計段階でのプロセス提案から参画して欲しい
  • 試作のみ対応して欲しい
  • 試作で原理検証できたので量産ラインを立ち上げたい
  • 既に他ファブで量産しているが生産力強化としてセカンドファブを立ち上げたい
  • 試作から量産まで同じラインでスピード感を持って製品を立ち上げたい
Foundryサービス内容

パートナー企業の実績

    多種多様な製品の試作・量産実績があります
  • MEMSセンサ(圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など)
  • MEMSアクチュエータ(マイクロミラー、RF MEMS など)
  • 各種半導体(IC、パワーデバイス など)
  • 光学素子(アパーチャ、光導波路 など)
  • 機能構造(貫通加工、DRIE特殊加工 など)
オムロン株式会社野洲事業所

サービスフロー

※案件に応じてご提案いたします

プロセス、装置

工程8′ IC/MEMS工程
(クラス1)
8′ MEMS工程
(クラス10)
露光4X/5X i線 ステッパー
4X KrF スキャナー
5X i線 ステッパー
1X i線 アライナー(裏面アライメント対応)
塗布/現像スピンコーター(レジスト、ポリイミド)
パドルデベロッパー
スプレーデベロッパー(PSPI)
スピンコーター
マニュアルコーター
パドルデベロッパー
イオン注入中電流(B+, BF2+, P+, As+, Ar+)
高電流(B+, BF2+, P+, As+, Ar+)
高エネルギー(B+, BF2+, P+, Ar+)
-
ドライエッチRIE(SiO2, SiN, Al, poly-Si,W)
O2 アッシュ
RIE(SiO2, SiN)
DRIE(Si)
Vapor HF
O2 アッシュ
ウェットエッチ/洗浄ウェットエッチ(SiO2, SiN,Al)
レジストストリップ
SC1洗浄、SC2洗浄
ウェットエッチ(SiO2, Si(TMAH), Au, Cr, Ti)
レジストストリップ
リフトオフ
成膜スパッタ(AlCu, AlSi,W, Ti, TiN)
PCVD(SiN, SiO2, BPSG, PSG,  a-Si)
LPCVD(SiO2, SiN, poly-Si, doped poly-Si)
Metal CVD(W)
スパッタ(Au, Cr, Ti, Al, Pt, Ta2O5 など)
PCVD(SiO2)
蒸着(Al,Au, Sn, Cr, Ti, Ni など)
酸化/アニール酸化炉(Dry/Wet SiO2)
V-Furnace, RTP, H2アニール
Cleanroom Oven
Cleanroom Oven
検査/測定AOI, REVIEW SEM
CD SEM, 重ね合わせ測定装置,金属顕微鏡,レーザー顕微鏡,ウェハー欠陥検査装置,膜厚測定装置,反り測定装置,段差測定装置
AOI, 金属顕微鏡,
IR顕微鏡, OPT Profiler,ウェハー欠陥検査装置,膜厚測定装置,反り測定装置,段差測定装置
ダイシング/研削CMP(SiO2, poly-Si, W)
BSG and Polish
ステルスダイサー・エキスパンダー
ブレードダイサー
2流体洗浄
接合-常温接合(Si-Si, Si-SiO2, Metal-Metal)
共晶接合(Au/Sn)
Fusion接合(Si-SiO2)※外注
その他MASK作製サポート、TXRF
お問い合わせはこちら

評価メニュー 【※当社で実施します】

MEMS製品に関する評価サービスを提供いたします。

非破壊検査、内部解析・構造観察の他に、不具合を引きおこす異物分析や極微量表面汚染分析などの故障解析などもサポートいたします。

また、市場での長期信頼性を確認するための各種信頼性試験の実施が可能です。

試験条件や評価方法につきましては都度、お打合せの上、決定させていただきます。

お気軽にご相談ください。

非破壊検査

透過X線観察

透過X線観察

直交CT画像 

直交CT画像 

超音波探査

超音波探査

内部解析・構造観察、不具合解析

断面観察(FIB/SEM/TEM)

断面観察(FIB/SEM/TEM)

異物分析(FT-IR)

異物分析(FT-IR)

2D/3D観察及び測長に関するDXサービス( ←クリックで該当ページにジャンプします)

微細構造部位の観察、測長サービスを最新の自動化形状測定機と当社のDX技術を活用して自動見積計算から報告書ダウンロードまで、簡単注文、高品質、短納期でご提供いたします。

KEYENCE社製 VR-6200

・倍率 :12~160倍

・観察可能範囲:W約300mm×D約125mm×H約70mm

・耐荷重 :4.5㎏

・表示分解能 :0.1μm

・正確さ :高さ測定 連結なし±2.5μm

連結あり±4μm

 幅測定 低倍±5μm

高倍±2μm

 

信頼性試験

温度サイクル試験(TC)/ 湿度耐性試験(TH/HAST/PCT)

湿度耐性試験(TH/HAST/PCT)

ESD試験

ESD試験
お問い合わせはこちら
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分析解析・信頼性評価(品質技術 営業)TEL:077-599-5020 TEL:077-599-5020  パネル検査装置(製品開発 営業)TEL:077-599-5040 TEL:077-599-5040  電子機器修理(テクニカルサポートセンター)TEL:077-599-5031 TEL:077-599-5031 
ウェハー加工サービスTEL:077-599-5017 TEL:077-599-5017  採用について(総務)TEL:077-599-5015 TEL:077-599-5015  全体のお問い合わせTEL:077-599-5015 TEL:077-599-5015 
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