装置紹介 | 株式会社アイテス https://www.ites.co.jp Thu, 11 Jun 2026 06:08:55 +0000 ja hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.9.9 減圧繰り返し試験 https://www.ites.co.jp/guarantee/index/evaluation/repeated-vacuum-test.html Wed, 10 Jun 2026 06:06:19 +0000 https://www.ites.co.jp/?post_type=guarantee&p=49878 気密性を要求される部材に対して、真空ポンプで既定圧力まで圧力を下げ、漏れが発生しないかを確認します。 また減圧⇔開放状態を繰り返す耐久試験を行うことができ、環境試験槽との組み合わせで加熱/冷却状態で実施することも可能です...

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気密性を要求される部材に対して、真空ポンプで既定圧力まで圧力を下げ、漏れが発生しないかを確認します。 また減圧⇔開放状態を繰り返す耐久試験を行うことができ、環境試験槽との組み合わせで加熱/冷却状態で実施することも可能です。

減圧試験機

　真空ポンプで規定圧力で減圧した状態で、規定時間保持し圧力の確認結果から試験品で漏れが発生していないか（圧力が上昇しないか）を確認します。減圧を繰り返して試験を行い圧力データから漏れが発生したタイミングを確認します。

　環境試験槽の中に試験品を設置することにより、試験品を加熱/冷却した状態で試験を実施することが可能です。

エアー漏れなし

エアー漏れ発生時

装置構成

1． 試験品を試験槽内に設置し試験環境温度にさらします

2． 電磁弁①が開き、真空ポンプにて減圧を行います

3． モニター圧力が指定圧力に到達後、電磁弁①を閉め、試験品は減圧された状態を規定時間維持します

4． 規定時間経過後、電磁弁②を開け 大気開放し常圧に戻します　

5． 2～4を指定のサイクル数繰り返し試験を行います

装置仕様

　減圧圧力                    : Max -70 kPa（ゲージ圧）

　繰り返しサイクル数  : Max 32000 サイクル

　圧力保持時間           ：Max 3000 秒

　モニター　                : 試験中の圧力センサの値（ゲージ圧）の記録

　試験品との接続         : エアーチューブ（接続方法は試験品に合わせて対応）

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医薬品として使用される化学物質は、作用や効果、服用のしやすさを調整するため、錠剤やカプセル剤などの形態として市販されることがあります。内部に充填されている物質については、充填状態の分析や粉体の組成等の分析が行われます。今回は、カプセルの内部状態を3次元的に可視化した事例、及び粉体のEDX分析により、元素情報のデータを取得した事例を紹介します。

X線CT分析

観察に使用したカプセル剤
カプセル剤のＸ線透過観察
カプセル剤の直交CT(赤矢印箇所：大粒子確認箇所)

カプセル剤のX線透過観察の写真を図2、図3に示します。カプセル内部にわずかな空気の隙間が存在している様子がうかがえます。また、粒度も均一ではなく、一部大きな粒子が含まれていることも視覚的に把握することができます。

SEM-EDX分析

SEM-EDX分析（加速電圧: 15kV）2

SEM-EDX分析で、内部に含まれる任意の粒子について、元素分析を行いました。15kVの加速電圧では、炭素C、酸素Oの他、カルシウムCa、塩素Cl、鉄Fe、リンP、ナトリウムNaが検出されました。

図には示しておりませんが、5kVの加速電圧では、窒素Nの存在も確認されております。

その他の分析について

医薬品に使用される粉体の粒度分布測定や構成する有機物質の組成分析（GCMSやLCMS）も実施可能です。また、不純物や異物の分析にも対応しております。

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3D形状測定機（VR-6200）は凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器です。ヒーターステージと組み合わせる事により、これまで困難であった加熱中の形状変化を可視化し確認することが可能となりました。以下に、装置及び事例を紹介します。

3D形状測定機：VR-6200

ヒーターコントローラー・ヒーターステージ
加熱プロファイル

【ヒーターステージスペック】

ステージサイズ：150mm×100mm

使用温度：室温～350℃（自然冷却）

　　　　　＊200℃以上は要相談

サンプル重量：～2.5kgまで

＊温度上昇スピードや待機時間、温度の設定など、ご希望に応じたプロファイルの作成が可能です。

加熱変形の可視化

高温下での基板は熱膨張による反りなどが発生し、はんだ接合部や部品に負荷がかかることがあります。

今回、BGAパッケージが実装された基板で加温測定を行いました。

測定結果

まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得。次に加熱した状態（今回は100℃）での3Dテクスチャ像を取得。加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高く（赤線部）なり、中央部が低く（青線部）なっていることが分かります。今回の基板では、低くなった中央付近にBGAパッケージが実装されており、この様な変化のある箇所では、はんだ接合部に負荷がかかり、長期的にみるとクラックが発生する可能性があるため注意が必要です。

温度による変形は製品寿命や信頼性などに影響を及ぼす可能性があります。これまで加熱中の形状変化を確認することは困難でしたがVR-6200とヒーターステージを組み合わせることで加熱中の変化を可視化する事が可能となりました。基板設計や不具合解析などにご利用頂ければ幸いです。

そのほか、断面観察や各種分析サービスも御座います。是非一度、下記HPまでお越しください。

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引張試験におけるひずみを正確に測定するためには伸び計による測定が必要です。
中でもゴムのような伸びの大きな材料のひずみを測定する際は、高伸度・軟質材料対応の接触式伸び計が有効です。

伸び計による引張試験の比較

伸び計は、試験片の引張試験に伴う標線間距離の変化を測定し、試験片の伸びを計測します。
NRゴムの引張試験を接触式（高伸度・軟質材料対応）と非接触式（ビデオ式）の伸び計を用いて行い、結果を比較しました。

比較グラフ
NRゴム構造

2種類の伸び計は伸びの小さな領域では同じ結果を示していますが、非接触式では途中で伸び計の追従が無くなり、ひずみが得られなくなりました。一方、高伸度・軟質材料対応の接触式伸び計では破断までのひずみが得られ、弾性域-塑性域-破断までの応力-ひずみ曲線が得られました。

伸び計比較

高伸度・軟質材料対応接触式伸び計と非接触式伸び計の比較を示します。

伸び測定方式

測定可能伸び

特徴

接触式（高伸度・軟性材料対応）

直接クリップ

4000％*

伸びの大きな材料に適する。
脆い材料、変形しやすい材料へは不適　恒温槽内での使用不可

非接触式

ビデオによる撮像

180％程度

材料の制約なし　試験片への取り付け時の位置ずれが起こらない

*標線間距離10mmの場合

引張試験においてひずみを正確に求めるには、対象材料、測定目的によって、最適な伸び計と試験条件を選択する必要があります。ご相談内容に合わせてご提案いたします。

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信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望にお応えします。観察前処理もお任せください。

VHX-X1

キーエンスのマイクロスコープ最新機種を2024年2月に導入しました。

VHX-X1

レンズ:VHV-E20、E100、E500、E2500

         (WD：30～1mm、20～6000倍)

ステージ耐荷重：5.0kg

ステージ可動域：±50mm

VHX-5000

10年前の装置も現役で活躍中です。

 

レンズ:VH-Z50L(WD：85mm、50～500倍)

          VH-Z00R(WD：95mm、∞～50倍)

ステージ耐荷重：1.0kg

ステージ可動域：±20mm

VR-6200

こちら
VR-6200

レンズ:低倍レンズ(×12～50)

          高倍レンズ(×40～160倍)

ステージ耐荷重：4.5kg

ステージ可動域：300×125mm(150mmも可能)

オプション：回転ステージ、加熱ステージ

VK-X200

表面粗さ、凹凸形状測定はレーザーがおすすめ。非接触で評価できます。

 

VK-X200

レンズ:×10、×20、×50、×150

         (WD：16.5～0.2mm)

ステージ耐荷重：5.0kg

ステージ可動域：±35mm

レーザー波長：408nm

IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍

国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応いたします。

さらに
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顕微FT-IRイメージング測定では物質の分布状態を二次元画像として可視化出来ます。どのように測定を行っているのか、また、どのような分析を行う際に適しているかを紹介します。

FT-IRイメージング測定の方法とイメージング測定に適した分析

イメージング測定の手順

①イメージング測定を行う範囲を決める。

（ここでは赤枠1000 µm×1000 µm範囲）

①イメージング測定を行う範囲

②アパーチャ径とステップ幅を決めてから

　①で指定した範囲を測定する。

　・アパーチャ径…1回あたりの測定範囲

　（ここでは赤破線100 µm×100 µm）

　・ステップ幅…測定点の間隔

   （ここでは1から順番に100 µmずつ移動して100箇所を測定）

②アパーチャ径とステップ幅を決めて

③得られたスペクトルからイメージング像を描く際に基準とするピークを選ぶ。

（ここでは印字部分のスペクトルに見られるC=O基由来のピークを選択）

印字部分の主成分はC=O基を有する変性アクリル樹脂
③得られたスペクトルからイメージング像を描く際に基準とするピークを選ぶ。

④選択したピークの高さや面積などを基準にしてイメージング像を描く。

（ここではC=O基由来の1727 cm–1のピーク高さ値を基準として設定）

  →C=O基を有する物質がどこにどの程度分布しているのかがわかる。

④選択したピークの高さや面積などを基準にしてイメージング像を描く。

イメージング測定に適した分析

指定した面内において物質の分布状態を可視化出来るため、以下のような分析に適しています。

　・物質の拡散状態の評価

　　（混合物における物質の混ざり具合、不純物の存在する箇所の評価など）

　・分子構造変化の評価

　　（樹脂製品における表面から内部にかけての酸化度合の評価など）

　・サンプリングが難しい微小異物の定性分析

顕微FT-IRイメージング測定を行うことによって、通常の点測定だけでは難しいような

物質の分布状態の変化の様子を可視画像にて評価することが可能になります。

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新たに導入したCP加工装置の加工幅とこれまで所有のCP加工装置の加工幅について比較しました。従来の装置に比べ、約2倍の幅広加工が可能となり、局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となりました。

日立ハイテク社製　Arblade5000(冷却温度調整機能付き)　＊新たな導入装置

高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を組み合わせることで広範囲の加工が可能。

冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できます。

装置外観及びスペック

装置外観
スペック

ワイドエリア断面ミリング

ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。（観察可能範囲は約8mmです。）

加工例 Siウエハ断面

Siウエハ断面 4mm
Siウエハ断面 比較表
Siウエハ断面 10mm

加工例 PKG基板断面

PKG基板断面

機械研磨に比べると断面位置精度は落ちますが、機械研磨では困難な試料や機械研磨のように広範囲で観察したい場合にはCP加工でのワイドエリア断面ミリングがおすすめです。

アイテスでは長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に応じてより適切な加工方法、装置をご提案致します。お困りごとなど御座いましたら下記までお問い合わせ下さい。

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アイテスでは今年度新たに顕微FT-IRを追加導入しました。導入した顕微FT-IRの仕様、および顕微FT-IR測定における基本的な3つの測定法の特徴を紹介します。

顕微FT-IRの仕様

装置：顕微FT-IR

Thermo Fisher SCIENTIFIC社製　Nicolet iN10MX

測定法：透過・反射・ATR法

（ATR法：Attenuated Total Reflection（減衰全反射法））

検出器：DTGS、MCT-A、リニアアレイMCT-A（イメージング）

測定波数：7800～450 cm–1

※測定法、検出器によって異なる。

試料ステージ：幅 127 mm × 奥行 70 mm × 高さ 約20 mm

FT-IRと光学顕微鏡を組み合わせた顕微FT-IRではアパーチャ（視野絞り）によって通常のFT-IRでは測定困難な数十µm程度の微小物質も測定することが出来ます。

各測定法の特徴

顕微FT-IRには大きく分けて『透過法』『反射法』『ATR法』の3つの測定法があります。

試料に赤外光を照射し、透過した光を測定する。

赤外光が透過した厚み分の情報が得られる。

 

長所：反射法やATR法に比べて得られる情報が多い。

短所：光が透過しない試料は測定出来ない。

　　　サンプリングや前処理が必要になることが多い。

 

試料に赤外光を照射し、反射した光を測定する。

試料の極表面の情報が得られる。

※金属板上の薄膜試料等は透過した厚み分の情報が得られる。

 

長所：非破壊・非接触にて測定出来る。

短所：反射率の低い試料は測定出来ない。

 

試料にクリスタルを通して赤外光を照射し、クリスタル界面にて試料へわずかに潜り込んで出てきた光を測定する。

赤外光が潜り込んだ試料表層数µm程度の情報が得られる。

 

長所：サンプリングや前処理を必要としないことが多い。

　　　液体や粉体など試料の形状によらず測定出来る。

短所：クリスタルが密着しない試料は測定が出来ない。

 

顕微FT-IR測定において透過法が最も基本的な測定法ですが、試料の形状やサンプリングの可否などによっては反射法やATR法が適していることもあります。

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異物などの成分分析、定性分析には分光分析が適しています。分光分析として、最もポピュラーな手法は、FTIRですが、別の手法としてラマン分光分析という手法があります。

本資料で、ラマン分光分析とFTIRとの比較についてご紹介します。

ラマン分光分析の原理

ラマン分光分析の原理

物質にレーザー光を照射すると光の散乱が起きます。散乱には入射した光と同じ波長のレイリー散乱と異なる波長のラマン散乱の二種類が存在します。

このラマン散乱の波長の変化度をラマンシフト、と呼び、その度合いは官能基（分子結合）の

振動の種類に対応します。ラマンシフトを横軸に散乱光の強さを縦軸に取るラマンスペクトルに

よって、化合物の同定が可能となります。

FT-IRとラマンの違い

顕微ラマン

顕微FT-IR

適用範囲

異物分析・成分分析

異物分析・成分分析

検出するもの

官能基（結合）

官能基（結合）

分析対象

樹脂材料・金属酸化物・カーボンなど

樹脂材料、極性物（高双極子ﾓｰﾒﾝﾄ）

分析出来る事

化学構造（有機物）・結晶性

結晶構造／形（無機物）・応力・配向

化学構造（有機物、一部無機物）

樹脂硬化度（相対比較）

検出サイズ

1μm以上

20μm以上（要サンプリング）

有利な点

高い空間分解能

サンプリング不要*

無機化合物の分析に適用可

有機物に対する汎用性

データベースが豊富

苦手なもの

熱等による劣化物、着色物、金属

光を通さないもの

*サンプリングした方が良い場合もあります

ラマンとFT-IRはどちらも分析対象の構造に基づいたスペクトルを取得する事ができます。

しかし、得手不得手があるため、分析対象に応じて両者を使い分ける事が必要です。

IRでは分析困難な数μmオーダーの測定が可能

スライドガラス上の大きさ2μmのポリスチレン粒子から明瞭なラマンスペクトルが得られました。

ラマンスペクトル１
ラマンスペクトル２

サンプリングが不要　

透明袋内の白色の粉を袋上から直接分析を行いました。取得スペクトルより粒子は酸化チタンとセルロースの混合物であることが分かりました。

サンプリングが不要

異物等の成分分析において、分析対象の種類・サイズによってはラマン分析が適する場合があります。

分析対象についての詳しい情報（大きさ、色、存在する場所等）をお伝えください。

最適な分析手法をご提案いたします。

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材料に熱を掛けると様々な特性が変化します。このような特性の調査には熱分析が適しています。
観測したい特性の変化に応じて装置を使い分け、必要に応じ組み合わせて行います。

熱分析の種類と知る事のできる特性

熱分析の定義：測定対象の温度をプログラム制御させた時に生じる様々な物理的変化を観測する分析手法

DSC
（示差走査熱量計）

TG-DTA
（熱重量示唆熱分析装置）

TMA
（熱機械分析装置）

DMA
（動的粘弾性測定装置）

観測する変化

熱流（発熱・

吸熱）

温度差・重量変化（cf：Ref）

形状（長さ・

厚み）

弾性率

知る事の出来る

特性

融点（凝固点）・ガラス転移*・

結晶化・比熱容量

熱分解・酸化・

脱水

線膨張係数・

ガラス転移点*

粘弾性・ガラス

転移点*

適用できる材料

プラスチック・

ゴム・金属

プラスチック・

ゴム・

セラミックス

プラスチック・

ゴム

プラスチック・

ゴム

分析事例

・熱硬化性樹脂の硬化度測定
・形状記憶合金の変態温度測定

・樹脂材料耐熱性評価
・樹脂材料の無機フィラー量定量
・化合物結晶水評価

・フィルムの線膨張係数測定
・パッケージ樹脂のガラス転移点測定

・ゴムの温度

・周波数に対する粘弾性挙動測定

装置構成（例）

装置構成１
装置構成２
装置構成４

*同時に見たい物性や測定対象によって使い分ける

材料が熱を受けた時に起きる様々な変化を知ることで、実際に使用される場面にてどのような挙動を示すかを知る手掛かりとなります。
他の化学分析と組合わせると、分子レベルの構造との関係も推定が可能になります。

材料と熱の関係について知りたい事がありましたら、まずはお気軽にご相談ください。
ここに上げた4種類の装置から、測定対象や、知りたい特性に合わせて、最適な手法をご提案いたします。

*各分析の詳細については各装置個別の資料に詳しく掲載しています。

併せてご覧ください。

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KEYENCE社製　VR-6200を導入しました！
この1台で、様々な測定を行うことができます。

KEYENCE社製　VR-6200
Measurement method

主なスペック

・倍率　　　　　 ：12~160倍
・観察可能範囲 　：W約300mm×Ｄ約125mm×Ｈ約70ｍｍ
・耐荷重 　　　　：4.5㎏
・表示分解能 　　：0.1μm
・正確さ 　　　　：高さ測定　　 連結なし±2.5μm
　　　　　　　　　　　　　　　  連結あり±4μm
　　　　　　　　　 幅測定 　　　低倍±5μm
　　　　　　　　　　　　　　　  高倍±2μm
・光源 　　　　　：観察用　　　 LEDリング照明（赤、青、緑）
　　　　　　　　 　測定用　　　 白色LED 　
・付属機能 　　　：電動回転ユニット

その他の特徴

電動回転ユニット

切断せずに断面形状を再現できます

電動回転ユニット

HDRスキャンアルゴリズム

光沢面も測れます

HDRスキャンアルゴリズム
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GC-MS分析は有機成分分析や有機構造解析によく用いられる手法であり、付帯装置により溶剤などの低分子からプラスチックなどの高分子まで幅広い分析対応が可能です。本資料ではアイテスで保有している試料導入装置と、それぞれの装置が得意とする分析試料や分析内容についてご紹介します。

GC-MS分析　試料導入・測定手法

 

 

液打ち

ヘッドスペース

熱脱着/熱分解

EGA-MS

概要

液体試料の分析

→液体試料を直接

　GC部に導入

→カラム成分分離

→成分毎にMS分析

アウトガスの分析

→サンプルを封入した

　バイアルを加熱、発

　生ガスをGC部に導入

→カラム成分分離

→成分毎にMS分析

アウトガスの分析

ポリマー等の分析

→試料を昇温又は瞬間

　加熱し発生ガス(揮

　発成分・分解物)を

　GC部に導入

→カラム成分分離

→成分毎にMS分析

ポリマー等の分析

ポリマー等の分析

→試料を昇温加熱

→発生ガス(揮発成分・分

　解物)はカラム成分分離

　せずMS部に導入

→発生ガス全体のMS分析

ポリマー等の分析

条件

加熱温度:40~300℃

雰囲気：Air

昇温・加熱温度:40~1050℃

雰囲気：He

試料

液体または有機溶媒に溶解する固体

必要量：数mg程度

液体、または固体

サイズ：13x40mm以下

必要量：数mg～数g程度

液体、または固体

サイズ：4x5mm以下

必要量：数mg程度

得られるデータ

得られるデータ

カラムを通して分析を行うGC-MS分析では、試料に含まれる有機成分を分離し、それぞれの成分の構造情報を得ることができます

また、特定の成分に着目した定量分析も可能です

サーモグラム

→試料の全発生ガスの温度プロファイル

成分分離は出来ませんが、発生ガスと温度の相関を確認する事ができます

分析例

  • 液晶成分分析
  • 偏光板アウトガス成分分析
  • 粘着テープからの発生シロキサンガス簡易定量分析
  • フィルム内残留溶媒
  • ポリマー添加剤、ポリマー主成分分析
  • フタル酸エステル類スクリーニング分析
  • ポリマー劣化解析
  • 反応熱分解分析
  • ポリマー添加剤、ポリマー主成分分析
  • ポリマー劣化解析
GC-MS分析　試料導入・測定手法

ここで紹介した分析例以外にも、アイテスでは様々な試料や分析内容に対応しています。

相談内容に適した分析手法を提案させて頂きますのでお気軽にお問い合わせください。

 

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The post GC-MS分析装置ガイド first appeared on 株式会社アイテス.]]> 表面実装LED https://www.ites.co.jp/analyze/led_badcase.html Fri, 01 Jul 2022 07:32:57 +0000 https://www.ites.co.jp/?post_type=guarantee&p=37525 表面実装型のLEDが過負荷で損傷する瞬間をX線透視観察で捉えた事例 表面実装LED 表面実装型のLEDを通電した状態で、電圧、電流を定格値から徐々に上昇させ、過負荷により不点灯となった過程を撮影した事例です。 X線 観察...

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表面実装型のLEDが過負荷で損傷する瞬間をX線透視観察で捉えた事例

表面実装LED

表面実装型のLEDを通電した状態で、電圧、電流を定格値から徐々に上昇させ、過負荷により不点灯となった過程を撮影した事例です。

LED不良事例
LED 不良事例
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IC型コイルの観察事例

X線による観察では、目的に応じた手法を用いる事で内部の構造を明確に捉える事ができます。

透過観察では金属異物などを素早く捉える事ができ、CT観察では立体的に任意の断面の像が得られる為、位置情報や形状が重要な観察に適します。

外観

IC型コイルの観察事例外観

透過観察

IC型コイルの観察事例経過観察

CT観察

IC型コイルの観察事例CT観察
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The post IC型コイル観察事例 first appeared on 株式会社アイテス.]]> TOF-SIMSの事例　広域イメージマップ https://www.ites.co.jp/chemistry/index/surface_analysis/tof-sims_widearea_imagemap.html Wed, 22 Jun 2022 01:26:13 +0000 https://www.ites.co.jp/?post_type=chemistry&p=37713 電動ステージと組み合わせることで、広域のイメージマップ測定が可能です。 ステージ駆動による広域イメージマップ TOF-SIMSの通常測定（ビームスキャン測定は、サイズ500μm x 500μm以下を測定対象としています。...

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電動ステージと組み合わせることで、広域のイメージマップ測定が可能です。

ステージ駆動による広域イメージマップ

TOF-SIMSの通常測定（ビームスキャン測定は、サイズ500μm x 500μm以下を測定対象としています。一方、電動ステージと組み合わせることで、広い領域についてイメージマップ測定が可能です。

ステージ駆動による広域イメージマップ

広域イメージマップの測定例

金属板に2種類の黒色マジック（マジックA, B）で描画し、広域 ( 30mm x30mm) のイメージマッピング測定を

行いました。光学像では2種類のマジックの識別が困難ですが、各マジックに特徴的な2次イオンピークでイメージマップを確認することで、マジックの分布を可視化することができます。

光学像
MAP1,2,3の重ね合わせ
map1
map2
map3

スペクトル詳細解析

イメージマップ測定後にスペクトル取得することで、さらに詳細な知見が得られる場合があります。

各Mapの黄色丸の領域からスペクトル取得を行ったところ、Map1からCF系有機物成分が強く検出されました。Map2からはCN系、CH系有機物成分が強く検出されました。Map3からは下地金属であるCu, Zn, Na, K, CH系有機物などが検出されました。

スペクトル詳細解析
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ハイパワー恒温恒湿器を導入しました。温湿度制御範囲の拡大のほか、車載用部品等の温度サイクル試験・温湿度サイクル試験に最適です。

試験装置と温度/湿度制御範囲

最大15℃/分（-45⇔+155℃）の定速温度変化が可能であり、温度勾配をコントロールしての温度サイクル試験が実施できます。
また湿度制御範囲が一般的な恒温恒湿槽より広く、95℃にて制御可能です。

装置外観

温度制御範囲

-70℃ ～ 180℃

（図：エスペック㈱ マニュアルより）

試験例

温度サイクル試験

温度変化を緩やかに行う温度サイクル試験は冷熱衝撃試験よりも実環境に近いストレスを与えることが可能です。

高い冷却能力を持っているため、発熱の多い試料でも温度の維持が可能です。

 

温湿度サイクル試験（結露試験）

温度サイクルに湿度も加えて制御する、温湿度サイクル試験に対応しています。

試験の内容に沿ってプログラムの設定を行うことができます。

参考規格：JASO-D-014-4-2014

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The post ハイパワー恒温恒湿槽での環境試験 first appeared on 株式会社アイテス.]]> 高温ラッチアップ試験 https://www.ites.co.jp/guarantee/index/evaluation/ht_latch_up.html Thu, 24 Dec 2020 08:00:18 +0000 http://www.ites.co.jp/?page_id=6754 受託試験　ラッチアップ試験のご紹介です。
CMOS　ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...

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近年､デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加しています｡
特に車載部品用のAEC規格では､ClassⅡ(最大使用周囲温度)の試験条件のみとなっています｡
高温状態での動作が要求されるデバイスでは、高温でのラッチアップ試験が推奨されています｡

ラッチアップ試験の主要規格

ラッチアップ試験の主要規格

仕様

温度範囲 ： 50℃～150℃

加熱方式 ： 温風による加熱（フィクスチャボード上のソケット･デバイス等を熱風発生器で加温）

制御方法 ： デバイス付近にセンサーを設置し 温度調節器で制御（温度センサ：Pt100）
      　　　　事前確認としてデバイス表面温度を測定し､ヒーターの出力値を調整します

試験装置 ： ESD/ラッチアップテスタ M7000A-512EL

装置仕様 ： VCC電源搭載数 4台（VCC1：100V/0.5A､ VCC2～VCC4：50V/1A）
               ： 電源過電圧印加法のVCC電圧+VTパルス電圧は､最大150Vまで設定可能

試験実施状況

高温ラッチアップ用加熱治具
サンプルの加熱状況
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The post 高温ラッチアップ試験 first appeared on 株式会社アイテス.]]> 形状測定レーザマイクロスコープ（VK-X200) https://www.ites.co.jp/section/index/bservation_technologies/vk200.html Thu, 30 Jul 2020 04:00:27 +0000 http://www.ites.co.jp/?post_type=section&p=12666 形状測定レーザマイクロスコープ（VK-X200)を用いた受託分析です。
408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。...

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形状測定レーザマイクロスコープ（VK-X200)を用いた受託分析です。
408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。

高精度3D測定＆カラー観察例

装置：KEYENCE　VK-X200

レーザー顕微鏡では、試料表面の凹凸形状の3D測定が可能です。
また、透明体の膜厚形状や透明体越しの表面形状測定が可能です。

レーザー顕微鏡　透明レジスト表面の形状観察と断面形状表示

(上) 透明レジスト表面の形状観察
(下) 断面形状表示

レーザー顕微鏡　成型樹脂とその上のクリアコート層の同時観察と断面形状表示

(上) 成型樹脂とその上のクリアコート層の同時観察
(下)断面形状表示

応用例

機能

詳細説明

観察対象

評価パラメータ

外観・光沢

W 600 ⅹ H 850 x D 750 mm

メッキ面、鏡面、鋼板

 Rq、Ra、Rku

肌ざわり

W 600 ⅹ H 850 x D 750 mm

シート、梨地面、 シボ面評価

Rz、Rq、R⊿q、Rpc

密着性・接着性

W 600 ⅹ H 850 x D 750 mm

プリント基板、接着面、メッキ下地

Rzjis、Rz、R⊿q、Rir

印刷品位

W 600 ⅹ H 850 x D 750 mm

印刷用紙

Ra、Rv、Rvk、Rpc

レーザー顕微鏡観察＆測定

レーザー顕微鏡は、平面計測、幅測定、高さ測定、膜厚測定等の各種測定が可能です。
対象のサイズや求める精度により、適した対物レンズを選択し、観察や測定を行います。
範囲はレンズに応じて異なりますが、連結機能を有しているため、広範囲での観察、計測も可能です。

金パッド部の観察、計測

レーザー顕微鏡 観察例 金pad

　線粗さ計測

　　高さ像

　　３Ｄ像

レーザー顕微鏡　線粗さ計測　高さ像
レーザー顕微鏡　線粗さ計測　3D像
レーザー顕微鏡　線粗さ計測
レーザー顕微鏡　線粗さ計測

　面粗さ計測

面粗さ計測
レーザー顕微鏡　面粗さ計測　表

　レーザー像

20倍対物レンズ視野　レーザー像
50倍対物レンズ視野　レーザー像
150倍対物レンズ視野　レーザー像
対物レンズ倍率10 x20 x50 x150 x
観察測定範囲(横)：μm135067527090
観察測定範囲(縦)：μm101250620267
高さ測定測定範囲7 mm
表示分解能0.0005 μｍ
幅測定表示分解能0.001 μｍ

通常

W 600 ⅹ H 850 x D 750 mm

-20 ,-40 ～ 100 ℃

20 ～ 98 %RH

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電子部品、樹脂ゴム、ゴム部品、金属部品など、さまざまな用途に活用できます。...

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チップ抵抗の観察事例

チップ抵抗について、X線CT観察、断面観察、元素分析を実施しました。
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マイクロフォンの観察事例（直交CT観察）

マイクロフォン部品と機械式時計をX線CTで観察しました。
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マイクロフォンの観察事例X線透視＆直交CT

マイクロフォン部品の観察事例。X線透視像、直交CT像それぞれの特徴を紹介します。
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リフローシミュレーター

附属機能、リフローシュミレータでボイドの挙動をリアルタイムで観察。動画とあわせて紹介します。
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親知らず（第三大臼歯）のX線CT像（直交CT）

親知らず（第三大臼歯）のX線CT観察事例を紹介します。
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装置スペック

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO の装置スペックを紹介します。
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表面実装LED

表面実装型LEDを通電した状態で過負荷により不点灯になる過程を動画で紹介します。
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BGAはんだクラック観察事例X線透視＆直交CT

BGA接続部について、X線透視、斜めCT、直交CT、断面、それぞれの観察事例を紹介します。
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IC型コイル観察事例

IC型コイルについて、透過観察とCT観察を実施しました。
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インダクタコイルの観察事例

動作不良が発生したインダクタコイルをX線CTで3次元的に観察しました。
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積層基板の斜めCT観察

斜めCT観察で積層基板の各層ごとの平面情報を取得しました。
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電解コンデンサのX線観察

アルミ電解コンデンサについて内部状態をＸ線CTで確認しました。
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ACアダプターのX線観察

出力が安定しないACアダプターの観察事例。断線部位が発見されました。
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MLCCクラック　X線観察

MLCC内部で発生した外観から確認できないクラックをＸ線で確認しました。
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透過観察と画像処理技術の併用事例

基板配線のパターン異常、X線像と画像処理ソフトの併用で異常部が見つかった事例を紹介します。
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トグルスイッチのX線観察

トグルスイッチの不具合品についてX線の透視観察で原因が判明しました。
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The post X線透視・CT検査装置 first appeared on 株式会社アイテス.]]> 3次元寸法測定サービス https://www.ites.co.jp/section/index/measuring_technologies/size.html Wed, 17 Aug 2016 04:18:09 +0000 http://www.ites.co.jp/?page_id=10690 部品の3次元寸法測定受託サービスです。
近年、ＩＳＯの定着に伴い帳票の整備を必要とし、部品の測定データはこの品質の向上に貢献しております。
最新の測定技術を駆使する測定器と熟練した測定技術者から生まれた測定データは、多くのユーザから高い信頼を頂いております。 ...

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近年、ＩＳＯの定着に伴い帳票の整備を必要とし、部品の測定データはこの品質の向上に貢献しております。 私どもの最新の測定技術を駆使する測定器と熟練した測定技術者から生まれた測定データは、多くのユーザから高い信頼を頂いております。 我々の使命は正確に測定することで、本来あるべき設計寸法との比較により、生まれた製品がもっている性質を見極める事であります。
弊社の測定データの蓄積がより良い製品の基本となる事を願っております。

設備一覧

測定器 メーカー 機種・型式 台数

3Dスキャニング装置

 GOM社 ATOS Core 300 1

ＣＮＣ3次元測定器

 ㈱ミツトヨ CRT-A　C776
BRT707		 1
1

ＣＮＣ画像測定器

 ㈱ミツトヨ QS250Z 1

工具顕微鏡

 ㈱ニコン MM-800
MM-60
MM-22		 1
6
2

デジタルマイクロメーター

 ㈱ミツトヨ MDC25～100 5

デジタルノギス

 ㈱ミツトヨ CD15～100 8
デジマイクロ ㈱ニコン MU-501C 1
ブロックゲージ ㈱ミツトヨ SET-BM1-103A 1Set
ピンゲージ ㈱アイゼン EPシリーズφ0.5～φ12.5 1 Set
表面粗さ測定器 ㈱ミツトヨ SJ-401 1

3次元寸法測定サービスの見積依頼/お問い合わせ先
〒520-2151 滋賀県大津市栗林町1番60号
株式会社アイテス
TEL:077-599-5015　FAX:077-544-7710

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極表面層 数nm領域の元素分析と化学状態の分析を行います。また、イオンエッチングとの併用で深さ方向の分析も可能です。
事例：Al表面酸化状態分析、銀メッキ表面の変色分析...

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XPS（X線光電子分光法,X-ray Photoelectron Spectroscopy)は極表面層 数nm領域の元素分析と化学状態の分析が可能です。
また、イオンエッチングとの併用で深さ方向の分析も可能です。

特徴と装置概要

最表面より１００Å程度までの元素分析および状態分析を行います。

特徴

17-1(xps)

・試料最表面の元素分析が可能
・表面の物質（特に無機物）の結合情報が得られる
・Arイオンによるエッチングにより深さ方向の元素の分布が測定可能
・試料を傾斜させることによりさらに再表面の分析が可能
・中和銃により絶縁物の分析も可能

装置概要

・分析領域： 200μｍΦ～400×1000μｍ
・分析可能元素： Li～U
・X線源はAｌのモノクロX線源を使用
・高真空中での分析

事例

1.Al表面酸化状態分析

  • XPS Wide Spectrum

17-2(xps_wide_normal)

17-3(xps_wide_rust)

  • XPS Narrow Spectrum

17-4(xps_narrow_normal)

17-5(xps_narrow_rust)

2. 銀メッキ表面の変色分析

１） 変色箇所の元素分析
まず、変色箇所にどのような元素があるかを調べるために、変色箇所の元素分析を行います。
17-6(gensobunseki)
元素分析から、硫黄や塩素、酸素が検出 。さらに、表面には有機系の汚染があるため炭素が検出されました。
銀表面が空気中の硫黄成分により硫化物を作る事は良く知られています。確認のため、状態分析を行いました。

２) 変色箇所の状態分析

銀のメインのピークである Ａｇ３ｄの軌道は、化学結合によるピーク位置のシフトが非常に小さいため分析が困難です。そこで、オージェピークを利用して確認を行います。
17-7(jyotaibunseki)
オージェピークでは金属の銀と銀の硫化物とのピーク位置がはっきりと区別でき、変色が銀表面の硫化によって発生している事が確認できました。

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試料を高温条件下に晒し、耐熱性を評価するために実施されます。接合部界面部のボイド発生等の劣化評価にも有効です。
他の試験の前処理（乾燥・脱湿処理）として実施される事も多くあります。...

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試料が高温条件下に晒し試験を実施し、耐熱性を評価するために実施されます。
また、接合部界面部のボイド発生等の劣化評価にも使用されます。
他の試験の前処理（乾燥・脱湿処理）として実施される事も多くあります。

使用装置 / 高温器

31-1(kouon2_1)31-2(kouon2_2)

装置の主なスペック

内法：W600×H600×D600mm 、温度範囲：（周囲温度-20）℃～300℃
内法：W800×H800×D800mm 、温度範囲：（周囲温度+20）℃～300℃
内法：W1,000×H1,000×D1,000mm 、温度範囲：（周囲温度+20）℃～200,300℃

試験規格の例

JIS C 60068-2-2環境試験方法 -電気・電子- 高温（耐熱性） 試験方法
EIAJ ED-4701/100 method 101Steady state operating life
EIAJ ED-4701/200 method 201High temperature storage
JESD22-A101Steady State Temperature Humidity Bias Life Test

その他、様々な試験規格で規定されています。

高温試験事例

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The post 高温試験 / 高温動作試験 first appeared on 株式会社アイテス.]]> 高度加速寿命試験 https://www.ites.co.jp/guarantee/index/reliability/hast.html Tue, 12 Aug 2014 02:32:58 +0000 http://www.ites.co.jp/?page_id=6880 受託試験　HAST(High Accelerated Stress Test)：高度加速寿命試験のご紹介です。
密封容器にて100℃以上の温度で湿度を掛けて、試料の耐湿評価やパッケージの気密性の評価などの目的で実施されます。...

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HAST(High Accelerated Stress Test)：高度加速寿命試験は密封容器にて100℃以上の温度で湿度を掛けて、試料の耐湿評価やパッケージの気密性の評価などの目的で実施されます。
バイアス印加の試験は、高温高湿バイアス試験の高加速として実施されます。
温度が高い・飽和条件の場合は結露が発生する為、市場では起こり得ない故障モードが発生する場合があるので注意が必要です。
PCT（Pressure Cooker Test)、PCBT（Pressure Cooker Bias Test)　とも呼ばれます。

使用装置 / 高度加速寿命試験機

hast3

装置の主なスペック

内法：φ350×L400mm 、温度範囲：+105～143℃ 、162℃　湿度範囲：75%～100％RH
内法：φ545×L550mm 、温度範囲：+105～162.2℃、湿度範囲：75%～100％RH

試験規格の例

JIS C 60068-2-66環境試験方法 -電気・電子- 高温高湿定常（不飽和加圧水蒸気）
EIAJ ED-4701/100 method 102Temperature humidity bias (THB)
JESD22-A110Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test
JESD22-A118Accelerated Moisture Resistance – Unbiased HAST

その他、様々な試験規格で規定されています。

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The post 高度加速寿命試験 first appeared on 株式会社アイテス.]]> 電気特性評価の適用例 https://www.ites.co.jp/guarantee/index/evaluation/dcevaluation.html Tue, 12 Aug 2014 02:30:20 +0000 http://www.ites.co.jp/?page_id=6874 受託試験　電気特性評価のご紹介です。
高温/低温の温度状態でのI－V特性変動評価を行い、不良要因の推定及び次過程の評価・分析解析の選択より不具合メカニズムの解明へ進めます。...

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I-V特性測定結果

  • 測定結果より不良モードの判別を行うことができます。

(28-1)dc_graph

(28-2)dc_data

温度特性評価

  • 高温/低温の温度状態でのI－V特性変動評価
  • 不良要因の推定及び次過程の評価・分析解析の選択より不具合メカニズムの解明へ進めます。
I－V特性変動不良推定要因評価試験・分析解析
有特性劣化／異物　等⇒信頼性試験による劣化加速
無ハードダメージ　等⇒破壊検査(パッケージ開封・チップ物理解析)
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The post 電気特性評価の適用例 first appeared on 株式会社アイテス.]]> ラッチアップ試験受託サービス https://www.ites.co.jp/guarantee/index/evaluation/jirei2.html Tue, 12 Aug 2014 01:19:18 +0000 https://www.ites.co.jp/guarantee/index/%e8%a3%bd%e5%93%81%e8%a9%95%e4%be%a1/jirei2-2.html 受託試験　ラッチアップ試験のご紹介です。
CMOS　ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...

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CMOS ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価するラッチアップ試験サービスを提供いたします。

特徴

  • 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステム等の製品に対応いたします。
  • 512ピン以上の製品についても一部対応いたします。（要相談）
    JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供いたします。
  • お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施いたします。
    万一耐性に問題があった場合には、故障解析・原因究明から問題解決までをお手伝いいたします。

サービス内容

  • 電流パルス印加法（JEDEC･JEITA･AEC）
  • 電源過電圧法（JEDEC･JEITA･AEC）
  • 電圧パルス印加法（AEC）
  • ESDパルス印加法（参考試験）
  • ラッチアップ判定法 （JEDEC方式・電流定義方式）
  • 試験前後の保護ダイオード特性測定にも対応いたします。
  • ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応いたします。

2016年12月に装置仕様を変更しました
《主な変更点》

  • VCC電源搭載数　2台⇒4台に増加
    （100V/0.5A：１台、50V/1A：3台）
    多電源デバイスの対応が可能
  • 電圧パルス印加法にも対応可能
  • 電源過電圧法の最大電圧が150Vに対応
    （VCC電圧+VTパルス電圧⇒最大150V）

試験装置

ESD・ラッチアップテスター M7000 / 東京電子交易製
ESD・ラッチアップテスター M7000 / 東京電子交易製
試験ボード・印加ユニット
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The post ラッチアップ試験受託サービス first appeared on 株式会社アイテス.]]> 超低温恒温恒湿試験器　《 -70℃ 》 https://www.ites.co.jp/guarantee/index/reliability/kouon_tei.html Mon, 07 Oct 2013 07:11:02 +0000 http://www.ites.co.jp/?page_id=3834 受託試験　超低温恒温恒湿試験のご紹介です。
「-70℃」の低温での試験が可能です。また、一定の温度・湿度の条件での試験実施及び恒温恒湿試験器は温湿度を制御する事が出来る為、プログラム運転での温湿度サイクル試験も対応ができます。...

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恒温恒湿試験は試料が恒温/恒湿条件下に晒された場合の耐湿性の評価等で実施されます。
超低温恒温恒湿試験器は、「-70℃」の低温での試験が可能です。
一定の温度・湿度の条件での試験実施及び恒温恒湿試験器は温湿度を制御する事が出来る為、プログラム運転での温湿度サイクル試験も対応ができます。

使用装置 /　超低温恒温恒湿試験器


試験対応例

  • 製品の低温保存・動作評価
  • ＬＥＤの耐温度・耐湿性評価
  • 太陽電池部材の耐温度・耐湿性評価
  • 皮膜材の耐湿性評価
  • 材料の耐湿性評価
  • 基板の吸湿評価

 

超低温恒温恒湿試験装置の主なスペック

内法：W570×H850×D520mm 、 温度範囲：-70～150℃、湿度範囲：20～98％RH
内法：W960×H1,000×D720mm 、 温度範囲：-70～100℃、湿度範囲：20～98％RH

 

超低温恒温恒湿試験器　（プログラム運転）　事例

JIS C 60028-2-38 温湿度サイクル試験

JIS C 60028-2-38 温湿度サイクル試験

温度サイクル試験

温度サイクル試験

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The post 超低温恒温恒湿試験器　《 -70℃ 》 first appeared on 株式会社アイテス.]]> 波長分散型X線分光法(EPMA)による電子部品の元素分析 https://www.ites.co.jp/section/index/elemental_analysis/jirei_wave.html Fri, 21 Jun 2013 08:50:20 +0000 http://www.ites.co.jp/?page_id=2399 波長分散型X線分光法(EPMA)による電子部品の元素分析受託サービスです。
波長分散型X線分光器 WDS はエネルギー分散型X線分光法 EDSでは分離できない スペクトル上の近接元素を分離することができ、定量精度も向上します。...

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波長分散型X線分光器WDSはエネルギー分散型X線分光法EDSでは分離できないスペクトル上の近接元素を分離することができ、定量精度も向上します。

WDSとEDS検出方法の比較

分光結晶

波長分散型X線分光器

エネルギー分散型X線分光器

エネルギー分散型X線分光器（EDS）は、入射X線によって半導体中で発生する電子と正孔対の個数よりX線のエネルギーを計算します。

一方、波長分散型X線分光器（WDS）はX線の回折現象を利用し、特定波長X線のみを計数します。

一般に、WDSの方が波長分解能、検出感度共に優れています。

WDSの応用（スペクトル上の近接元素 Mo, S, Clの分離）

モリブデン配線上のイオウ、塩素を含む異物の (a)WDS定性分析と(b)EDS定性分析、(c)WDS面分析、 (d)EDS面分析の結果：

 

WDSではモリブデン－イオウ、モリブデン－塩素の分離が可能であることがわかる。

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The post 波長分散型X線分光法(EPMA)による電子部品の元素分析 first appeared on 株式会社アイテス.]]> 恒温恒湿試験/恒温恒湿バイアス試験 https://www.ites.co.jp/guarantee/index/reliability/kouon.html Sun, 20 Jan 2013 01:52:06 +0000 http://www.ites.co.jp/?page_id=1579 受託試験　恒温恒湿試験のご紹介です。
試料が、恒温/恒湿条件下に晒された場合の耐湿性の評価等に有効です。
恒温恒湿バイアス試験は、イオンマイグレーション評価等のために実施されます。...

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高度な技術力でお応えする受託試験です。恒温恒湿試験は試料が恒温/恒湿条件下に晒された場合の耐湿性の評価等で実施されます。恒温恒湿バイアス試験はイオンマイグレーション評価等のために実施されます。恒温恒湿試験器は温湿度を制御することができるため、温度特性の確認・吸湿性の確認の為に実施したり、梱包材の密封性の評価等を行ったりする場合もあります。

使用装置 /　恒温恒湿試験器

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恒温恒湿試験装置の主なスペック

内法：W960×H1,000×D720mm 、 温湿範囲：-70～＋100℃／20%～98％
内法：W960×H1,000×D720mm 、 温湿範囲：-20,-40～＋100℃、＋150℃／20%～98％
内法：W570×H850×D520mm 、 　温湿範囲：-70～＋150℃／20%～98％
内法：W570×H850×D720mm 、 　温湿範囲：-20,-40～＋100℃、＋150℃／20%～98％

恒温恒湿試験規格の例

JIS C 60068-2-3環境試験方法 -電気・電子- 恒温恒湿（定常） 試験方法
EIAJ ED-4701/100 method 102Temperature humidity bias (THB)
EIAJ ED-4701/100 method 103Temperature humidity storage
IEC 60749-5State temprature humidity bias life test
JESD22-A103High Temperature Storage Life
JESD22-A108Temperature, Bias, and Operating Life

その他、様々な試験規格で規定されています。

恒温恒湿試験装置の構成

☆外部印加及び測定

試験試料への電圧・電流印加　あるいは　抵抗測定等のための配線を行うために恒温恒湿試験装置にはケーブル孔が装備されています。

☆外部制御端子

試験の温度・湿度のパターンに連動して制御できる外部制御端子が装備されています。

試料への通電制御が行えます。

試料設置例画像

試料設置例

恒温恒湿試験　事例

恒温恒湿試験　適用例

  • 半導体パッケージ
  • 実装基板
  • 電子部品/電子機器製品
  • 樹脂材料
  • 太陽電池
  • LED/OLED
  • ディスプレイ/タッチパネル
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試料を高温と低温に繰り返し晒し、ストレス評価を実施します。
主に、電子部品の接合部を評価します。...

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冷熱衝撃試験は、試料に高温と低温を繰り返し晒す事により、高温・低温の熱によるストレスだけではなく、各部位の伸縮により応力が発生し、繰り返し応力によってもストレスが加えられます。電子部品の接合部だけではなく、ネジ等による固定部位の評価としても冷熱衝撃試験が行われます。

使用装置 /　冷熱衝撃試験装置　（気槽）

冷熱衝撃試験装置の主なスペック

内法：W650×H460×D370mm 　温度範囲：-65～0 / +60～200℃

内法：W650×H460×D670mm 　温度範囲：-65～0 / +60～200℃

内法：W970×H460×D670mm 　温度範囲：-65～0 / +60～200℃

冷熱衝撃試験規格の例

　・JESD 22-A104　TEMPERATURE CYCLING

　・IEC 60749-25 Temperature cycle

　・EIAJ ED-4701/100 method 105　Temperature cycle

　・MIL STD-883 1010.8　TEMPERATURE CYCLING

　その他、様々な試験規格で規定されています。

冷熱衝撃試験装置の構成

熱衝撃モード

２通りのモードの選択が可能

・２ゾーン試験　：　低温　⇔　高温

・３ゾーン試験　：　低温　⇔　常温　⇔　高温

外部印加および測定

試験試料への電圧・電流の印加、あるいは　

抵抗測定等のための配線を行うために冷熱衝撃

試験装置にはケーブル孔が装備されています。

冷熱衝撃試験　事例

◼ 実装接合部（ハンダバンプ等）の接合評価

プリント基板/実装基板の信頼性評価

電子部品の寿命評価

LED/OLEDの信頼性・寿命評価

樹脂部材の信頼性評価

 

◼ 半導体パッケージ

実装基板

電子部品/電子機器製品

樹脂材料

 

太陽電池

LED/OLED

ディスプレイ/タッチパネル　など

 
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