新たに導入したCP加工装置の加工幅とこれまで所有のCP加工装置の加工幅について比較しました。従来の装置に比べ、約2倍の幅広加工が可能となり、局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となりました。
日立ハイテク社製 Arblade5000(冷却温度調整機能付き) ＊新たな導入装置
高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を組み合わせることで広範囲の加工が可能。
冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できます。
装置外観及びスペック
ワイドエリア断面ミリング
ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。（観察可能範囲は約8mmです。）
加工例 Siウエハ断面
加工例 PKG基板断面
機械研磨に比べると断面位置精度は落ちますが、機械研磨では困難な試料や機械研磨のように広範囲で観察したい場合にはCP加工でのワイドエリア断面ミリングがおすすめです。
アイテスでは長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に応じてより適切な加工方法、装置をご提案致します。お困りごとなど御座いましたら下記までお問い合わせ下さい。