プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察サービスをご提供致します。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。
観察データを元にした各種測定
破壊・非破壊観察から得られたデータを元に、画像解析ソフトを使用し、各種測定が行えます。平面研磨によるサーキットピッチ測定や断面研磨後のCuめっきや樹脂厚測定、非破壊検査によるクラック率算出など、様々な事例に対応致します。
受託信頼性試験を併用したトータルな観察が可能
受託信頼性試験と併用することにより、サンプルの経時変化観察を行うことが可能です。
試験でFailしたサンプルの故障解析も致しますので、お気軽にご相談下さい。
＜研磨台＞ | ＜光学顕微鏡+画像解析ソフト＞ |
研磨を併用した解析事例
積層基板の内部構造調査 – 断面研磨＋平面研磨+測長
断面イメージ
| 平面イメージ
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積層基板を研磨し、各層毎に内層パターンを測定
詳細な内部構造が調査可能になります。
- 平面研磨・・・ライン/スペース幅・ランド径・ビア径等
- 断面研磨・・・Cuめっき厚・絶縁層厚・ビア等
信頼性試験によるチップ接合はんだ部のクラック面積経時変化解析例
– 超音波顕微鏡(SAT)＋断面研磨+面積率算出
信頼性試験を行い、一定のサイクル毎に取り出し、チップ下はんだ層を超音波顕微鏡で観察する。
非破壊なので、観察後試験に戻すことが出来る為、同一サンプルの経時変化の観察が可能になります。
SATイメージ
- SATで得られた像を元に、画像解析ソフトの測定機能を使用し、クラック面積率を算出する事が出来ます。ストレスによるクラック進行の経時変化が分かります。
- ボイド等の不必要部分は、取り除けます。
断面イメージ
- 断面観察を行う事により、実際のクラックの状態が詳細に観察可能になります。
- 画像解析ソフトを使用し、クラック長さやはんだ厚の測定も出来ます。
信頼性試験後 導通不良（OPEN Fail） 解析例 – X線観察+断面研磨
X線イメージ
信頼性試験 特性測定において、導通不良が確認された。
サンプルの故障解析。X線観察を行ったところ、パッドに異常が確認された。
断面研磨を行ったところ、Cu部分にクラックが確認された。
断面イメージ
- 非破壊なので、観察後試験に戻すことが出来る為、同一サンプルの経時変化の観察が可能になります。
- 断面観察を行う事により、実際の状態が詳細に観察可能。