断面研磨・加工・観察・分析

電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど、あらゆる部品・材料の断面を受託加工作製します。また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを受託分析いたします。

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