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故障解析、構造解析
故障の把握 / 確認から始まり、電気的な測定、故障箇所の絞込みを経て、故障箇所の物理解析を行い原因を明らかにして、工程にフィードバックする受託分析サービスです。
電気特性測定
パワーデバイスアナライザによる特性評価
マイクロプローバー、マニピュレータによる 電気的特性の測定
試料加工
発光解析のための半導体の裏面研磨
FIB(集束イオンビーム装置)を使用したTEM試料作製
OBIRCH/発光解析
パワーデバイスの故障解析
SiCデバイスの裏面発光解析
短波長レーザーによるOBIRCH解析サービス
断面発光解析による橙色LEDのリーク不良解析
ほか
FIBSEM/TEM
EELS分析手法による膜質評価
クロスビームFIBによる断面SEM観察
TEMによる電子部品・材料の解析
TEMによる結晶材料の解析
ほか
拡散層観察
sMIMによる半導体拡散層の解析
FIB断面でのLV-SEMとEBIC法による拡散層の観察
その他
液晶パネルの不良解析
LCDパネルの良品解析
LEDの不良解析
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分析解析・信頼性評価
(品質技術 営業)
TEL:077-599-5020
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パネル検査装置
(製品開発 営業)
TEL:077-599-5040
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