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故障解析・構造解析
故障の把握 / 確認から始まり、電気的な測定、故障箇所の絞込みを経て、故障箇所の物理解析を行い原因を明らかにして、工程にフィードバックする受託分析サービスです。
電気特性測定
液晶パネルのTFT特性評価
マイクロプローバー、マニピュレータによる 電気的特性の測定
試料加工
機械研磨による半導体の観察例
発光解析のための半導体の裏面研磨
FIB(集束イオンビーム装置)を使用したTEM試料作製
FIB(Focused Ion Beam)
ほか
OBIRCH/発光解析
発熱解析による電子部品の故障箇所特定
ICの不良解析
パワー半導体の解析サービス
静電破壊した橙色LEDの不良解析
ほか
FIBSEM/TEM
EELS分析手法による膜質評価
FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ
パワーデバイス故障箇所・Slice&View 三次元再構築
クロスビームFIBによる断面SEM観察
ほか
拡散層観察
sMIMによる半導体拡散層の解析
FIB断面でのLV-SEMとEBIC法による拡散層の観察
その他
EBAC(吸収電流)法による不良箇所の絞込み
液晶パネルの不良解析
海外製ディスプレイの不良解析
酸化物系全固体電池の故障解析事例
ほか
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