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故障解析、構造解析

故障の把握 / 確認から始まり、電気的な測定、故障箇所の絞込みを経て、故障箇所の物理解析を行い原因を明らかにして、工程にフィードバックする受託分析サービスです。

電気特性測定

  • パワーデバイスアナライザによる特性評価
  • マイクロプローバー、マニピュレータによる 電気的特性の測定

試料加工

  • 発光解析のための半導体の裏面研磨
  • FIB(集束イオンビーム装置)を使用したTEM試料作製

OBIRCH/発光解析

  • パワーデバイスの故障解析
  • SiCデバイスの裏面発光解析
  • 短波長レーザーによるOBIRCH解析サービス
  • 断面発光解析による橙色LEDのリーク不良解析
  • ほか

FIBSEM/TEM

  • EELS分析手法による膜質評価
  • クロスビームFIBによる断面SEM観察
  • TEMによる電子部品・材料の解析
  • TEMによる結晶材料の解析
  • ほか

拡散層観察

  • sMIMによる半導体拡散層の解析
  • FIB断面でのLV-SEMとEBIC法による拡散層の観察

その他

  • 液晶パネルの不良解析
  • LCDパネルの良品解析
  • LEDの不良解析
CONTENTS
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分析解析・信頼性評価(品質技術 営業)TEL:077-599-5020 TEL:077-599-5020  パネル検査装置(製品開発 営業)TEL:077-599-5040 TEL:077-599-5040  電子機器修理(テクニカルサポートセンター)TEL:077-599-5031 TEL:077-599-5031 
ウェハー加工サービスTEL:077-599-5017 TEL:077-599-5017  採用について(総務)TEL:077-599-5015 TEL:077-599-5015  全体のお問い合わせTEL:077-599-5015 TEL:077-599-5015 
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