研削研磨工程受託
（シリコンウェハ / SiC・GaN / ガラスウェハ）
ウェハの厚みを調整し、表面を滑らかに仕上げるための精密研削・研磨サービスです。
シリコンウェハ、SiC・GaNなどの次世代半導体材料、ガラスウェハにも対応し、高精度な加工を提供します。
微細な欠陥を最小限に抑え、歩留まり向上に貢献します。
ダイシング・チップ加工受託
（シリコンウェハ / SiC・GaN / ガラスウェハ）
ウェハを精密にカットし、チップ化するダイシング・加工サービスです。
シリコンウェハはもちろん、硬度の高いSiC・GaN、繊細なガラスウェハにも対応し、
微細加工技術で均一かつ高品質なチップを提供します。