研削研磨工程受託
（シリコンウェハ / SiC・GaN / ガラスウェハ）
ウェハの厚みを調整し、表面を滑らかに仕上げるための精密研削・研磨サービスです。
シリコンウェハ、SiC・GaNなどの次世代半導体材料、ガラスウェハにも対応し、高精度な加工を提供します。
微細な欠陥を最小限に抑え、歩留まり向上に貢献します。
ダイシング・チップ加工受託
（シリコンウェハ / SiC・GaN / ガラスウェハ）
ウェハを精密にカットし、チップ化するダイシング・加工サービスです。
シリコンウェハはもちろん、硬度の高いSiC・GaN、繊細なガラスウェハにも対応し、
微細加工技術で均一かつ高品質なチップを提供します。
ざぐり・ウェハトレイ加工受託
（シリコンウェハ ）
シリコンウェハーのザグリ加工とは、ウェハー表面に所定の深さで凹部を形成する加工です。
主にチップ実装や試験用の形状加工に用いられ、パッケージングや評価工程での利便性を高めます。
加工にはダイシングソーやエッチング技術を用い、寸法精度や表面粗さの管理が重要です。
ダウンサイジング（サイズダウン）加工受託
（シリコンウェハ / SiC・GaN / ガラスウェハ/SOI）
ダウンサイジング加工とは、大口径のウェハを小口径に切り出す加工技術です。
シリコンウェハ、化合物半導体ウェハ、ガラスウェハなど幅広い材料に対応できます。
主に研究開発や試作用途で、既存材料を有効に利用できる点が特長です。