最先端の透過型電子顕微鏡システム FEI製Talos F200Eを導入します。従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能になるなど性能が大幅に強化されます。
ドリフト補正フレーム積算（DCFI）による観察とEDS Super-Xシステムによる分析の事例を紹介します。
12月サービス開始予定！
フルデジタル分析電子顕微鏡システム Talos F200Eの紹介
仕様
超高輝度冷陰極電界放出電子銃(X-CFEG)
輝度 2.4×109A/cm2 srad(＠200kV)
加速電圧
200kV、80kV
TEMインフォメーションリミット
≦0.11nm
STEM分解能
≦0.14nm
ドリフト補正フレーム積算(DCFI)
ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算
EDS Super-Xシステム
4本の検出器(SDD)を搭載、検出面積30mm2/本
エネルギー分解能
≤ 136eV : Mn-Kα、10kcps( アウトプット )
ドリフト補正フレーム積算(DCFI)：TEM-BF像観察事例
EDS Super-Xシステム：EDSマッピングおよびライン分析事例
マッピング分析では、Super-Xを用いてわずか5分間で取得したデータが、従来のシングル検出器で20分間取得した結果以上の鮮明さで、狭い領域のAlを検出できました（赤矢印箇所）。
HAADF像に示した黄色の位置でライン分析を行うことで、狭いAl領域を鮮明に可視化できました（赤矢印箇所）。
また、Super-Xではマッピングデータ上の任意の位置にラインを引くことで、その箇所のスペクトルを簡単に確認できます。
Talos F200Eを用いて、高スループットで高精度かつ定量的な特性評価結果を提供します。