研磨台の動作不良の原因調査を行ったところ、該当基板のチップ抵抗に異常が確認されました。
本資料では異常が見られたチップ抵抗の故障解析例を紹介致します。
表面観察
チップ抵抗に異常が確認され、保護膜が溶融している様に見受けられます。
EDXによる元素分析では異常部からAlやPb等が検出され、アンダーコート層等が露出している可能性が疑われます。
断面観察
続いて機械研磨により断面試料を作製し、SEM/EDXによる解析を行いました。
保護膜や抵抗体が溶融している様子が観察されました。オーバーコート層が破壊されたことで、アンダーコート層などが表面から観察された様で、サージもしくは過負荷により耐熱温度を超えて発熱したため抵抗体等が溶融し、抵抗値が変化した(オープンに至った)のではないかと思われます。
本資料では機械研磨、SEM、EDXによる加工、観察手法を紹介致しましたが、アイテスでは蓄積されたノウハウにより観察目的や試料の組成、構造に応じた加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、ご提案致します。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。