半導体パッケージの超音波顕微鏡観察

半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分（ダイパッド）とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することがあります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、信頼性評価に貢献します。