ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を紹介いたします。
観察/断面作製
EBSDによる解析
EBSD法により測定された結晶粒と結晶粒界が一致していることがわかります。
EBSD法によりウィスカの結晶は根元から先まで単結晶で成長していることがわかります。またGRODマップより、屈曲部に応力が溜っていることがわかります（矢印部）。