小型のディスクリート半導体（ダイオード）を対象とした IOL試験（Intermittent Operational Life Test）やパワーサイクル試験（空冷）が求められています。これらの試験に対応いたします。
試験概要
常温環境下て通電ON/OFFを繰り返し行い、通電時のデバイス自身の発熱により温度変化によるストレスをデバイスに加えます。通電OFF時（冷却時）はファンによる強制冷却も行います。
試験規格としては主に以下の規格にて規定されています。
・MIL-STD570 METHOD 1036、1037
・AEC-Q101 Rev.E Intermittent Operational Life（Ta 25℃、 ΔTj 100℃以上）
・ED-4701/600 試験方法601（参考 ΔTj 100℃、ON 2～5分、OFF 2～5分）
設備概要
上記規格のうちAEC-Q101においては、非常に多数のサンプル数で試験を行うよう求められています（77個/lot × 3lot ＝ 231個）。 多数のサンプルを同時に試験を行うため、複数サンプルを1グループとし、グループごとに直列で接続し通電過熱を行います。
対象デバイスはダイオードとなります、MOSの場合はゲート-ソース間をショートしボディダイオードでの加熱が対応可能です。
試験設備
デバイス用ソケット（TO-247-4L仕様）
ソケットの
対応PKG
TO-220
TO-220-2L
TO-247
TO-247-2L
TO-247-4L
・・・等
試験データ例
試験実施前に代表サンプルを使用し、試験温度条件に到達するように調整を行います。
加熱時の電流/時間 、冷却時のファン能力/稼働タイミングなどを調整することが可能です。
印加電力とPKG熱抵抗から Tjを推定し調整した場合のデータ
［調整条件］
上昇温度 125℃
加熱時間 5分
冷却時間 5分
ファンの駆動時間 2分
前後の特性評価、観察なども対応
試験実施前後や中間にて、特性の測定や観察を行う事も可能です。
・各種静特性（パワーデバイスアナライザ 他）、熱抵抗測定（パワーテスター）
・PKG内剥離観察（SAT）、外観観察（実態顕微鏡）、等