パワーモジュール、MOSFETといった半導体製品は半導体チップを保護するための樹脂によって封止がなされています。熱サイクルを掛けた際の封止樹脂のひずみ挙動をひずみゲージを用いて測定しました。
封止樹脂へのひずみゲージの取り付け
基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、ひずみ測定を行いました。
使用ひずみゲージ
複合材料用箔ひずみゲージ
（適合線膨張係数1×10‐6）
（ベース15×5ｍｍ）
ひずみ測定結果
実装モジュールと未実装モジュールでひずみ変化挙動に大きな差異は見受けられませんでした。
実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も遅い様子が観察されました。
実装されることで、モジュールへの熱の伝わり方が遅くなっているためと考えられます。
アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽にご相談ください。