冷却機能付トリプルイオンミリング装置を使用した受託加工・観察サービスです。
CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を観察することが可能です。
弊社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射するイオンビームにより、高い加工精度と
広い加工領域を実現します。
熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。
装置スペック

・最大試料サイズ
50 x 50 x 10 mm
・最大加工幅
4mm
・ピンポイント位置精度
10~20μm
・冷却機能
-150℃まで

加工イメージ
ビルドアップ基板の加工例
加工幅 約4mm / 加工深さ 約1mm と広範囲での加工が可能!

単結晶Si太陽電池モジュールの加工例
硬軟材において平坦性が高く、物理的ダメージの無い断面の作製が可能!

高い位置精度の断面作製
1stボンドと2ndボンドが1断面で加工できる。

冷却(クライオ)加工例
Sn-PBはんだの断面観察
