クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察 冷却機能付トリプルイオンミリング装置を使用した受託加工・観察サービスです。CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を観察することが可能です。弊社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射するイオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現します。熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。 装置スペック ・最大試料サイズ 50 x 50 x 10 mm・最大加工幅 4mm・ピンポイント位置精度 10~20μm・冷却機能 -150℃まで 加工イメージ ビルドアップ基板の加工例 加工幅 約4mm / 加工深さ 約1mm と広範囲での加工が可能! 単結晶Si太陽電池モジュールの加工例 硬軟材において平坦性が高く、物理的ダメージの無い断面の作製が可能! 高い位置精度の断面作製 1stボンドと2ndボンドが1断面で加工できる。 冷却(クライオ)加工例 Sn-PBはんだの断面観察 お問い合わせはこちらから 株式会社アイテス 品質技術部 TEL:077-599-5020 メールでのお問い合わせはこちらから