Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界面に形成される化合物の解析例をご紹介致します。
EDXによる元素分析
面分析
NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合物が成長しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が見られます。
EBSDによる結晶方位解析
相分布図(Phaseマップ)
→結晶系で判別した結晶相を表した図
※EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。
Ni3Sn4と(Ni,Cu)3Sn4、Cu6Sn5と(Cu,Ni)6Sn5はそれぞれ同じ結晶系のため、EBSD法では分離不可となります。
しかし、EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。
(Ni,Cu)3Sn4のIPF(逆極点図)マップ
→逆極点図を元にした結晶方位マップ
(Ni,Cu)3Sn4の結晶粒分布
本資料では(Ni,Cu)3Sn4の逆極点図(IPF)マップと結晶粒径のヒストグラムを示しておりますが、各相の多種のマップを表示することも可能です。
EBSDによる解析を紹介した資料も多数ございます。
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