銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

銅端子接合部の状態や接合方法、部材の種類を調査するため、断面観察 及び SEM/EDXによる元素分析を実施しました。

銅端子の断面観察事例 – 試料の外観と断面作製

抵抗測定用銅端子治具の接合部について断面作製を実施。

治具
輪切りにする
機械研磨
治具断面

銅端子の断面観察事例 – ケミカルエッチング処理後の光学顕微鏡観察

作製した断面にケミカルエッチングを施し、エッチング前後で金属組織を観察。

エッチング処理前

エッチング処理前

エッチング処理後

エッチング処理後

SEM像

SEM像

銅端子の断面観察事例 – SEM/EDXによるロウ付け部の元素分析  

検出元素が、P(リン), Ag(銀), Cu(銅)であることから、銀入りのりん銅ロウ付け材であると推察する。

SEM像拡大

SEM像拡大

EDXスペクトル

EDXスペクトル

EDXマップ

SEM:HITACHI TM3030Plus (電子銃:W、加速電圧:15kV)
EDX:Bruker AXS社製 QUANTAX XFlash 430H

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株式会社アイテス 品質技術部
TEL:077-599-5020