実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、更にFIB加工を施すことにより、鉛フリーはんだを含め、各種金属接合部の解析を行うことができます。

鉛フリーはんだ実装部品の接合部断面の光学観察

鉛フリーはんだにて実装された電子部品

鉛フリーはんだにて実装された電子部品

(a)基板接合部機械研磨、イオンミリング後光学像

(b)基板接合部機械研磨、化学エッチング後光学像

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。
特にはんだ接合部においては、形状のみならず、金属組成の観察が重要になります。

接合部断面のSEM、FIB観察

(c)機械研磨、イオンミリング後のSEM観察

(c)機械研磨、イオンミリング後のSEM観察

(d)機械研磨、化学エッチング、イオンミリング後のSEM観察

(d)機械研磨、化学エッチング、イオンミリング後のSEM観察

(e)FIBにより金属間化合物部分の断面作製後、SEM像観察

(e)FIBにより金属間化合物部分の断面作製後、SEM像観察

図(c)の破線部にてFIBにより断面を作製し、矢印方向から観察を行ったもの。

鉛フリーはんだと銅との接合が良好に行われている場合には界面に2種類の金属間化合物:Cu3Sn、Cu6Sn5の
存在を確認することができます。

お問い合わせはこちらから
株式会社アイテス 品質技術部
TEL:077-599-5020