TMA(熱機械測定)のご紹介(半導体封止材)

熱機械測定(TMA)は、試料に一定の荷重をかけた状態で試料温度を変化させ、試料の寸法変化を測定する手法です。
材料の熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度、などの情報が得られます。

装置概要

装置構成

装置構成

熱膨張や収縮による変形は、プローブの位置変化量として検出され、温度の関数として出力される。

測定モード

①圧縮

分析可能な試料形態

  • ブロック状(自立する)
  • 上下が平行であること

②引張

分析可能な試料形態

  • フィルム/繊維状
針入れ

③針入れ

分析可能な試料形態

  • ブロック状(自立する)

分析事例(測定モード:針入れ)

半導体封止材(高耐熱対応品、高耐熱非対応品)

事例(Tg)

取得データより

  • ガラス転移温度(Tg)や線膨張係数(点線の傾きに相当)の差から、各試料の熱特性が把握できる。
  • 高耐熱対応品の方がTgが高くTg後の線膨張係数は小さいことわかる。

測定可能条件(ご相談ください)
温度範囲⋆:-150 ~1000℃ (*材質によって上限温度は異なります)
サイズ最大: φ10 × 25mm(圧縮モード、針入れモード)
サイズ最大: 0.7mm × 5mm × 20mm(引張モード)

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株式会社アイテス 品質技術部
TEL:077-599-5020