FE-SEM観察(Alワイヤボンド部結晶粒観察)

ZEISS製のFE-SEM ULTRA55 は GEMINI カラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、あらゆるサンプルの観察が可能です。

ZEISS FE-SEM ULTRA55の特徴

  1. 高輝度電子銃による緻密なSEM画像
  2. 極低加速電圧による極表面分析
  3. 表面情報に敏感なインレンズSE検出器を装備
  4. 2種類の反射電子検出器による組成情報の把握
  5. 低加速電圧でも高分解能なEDX分析
  6. 無蒸着による観察

適応対象

ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、金属表面状態、結晶粒の観察・分析など。

適応例:MOS-FET Alワイヤボンド部の結晶粒観察

結晶粒観察
a

ボンダー圧痕部:ボンダーで押された箇所は結晶粒が細かく変形している。

ボンディングの影響の少ない箇所:応力の加わりが少ない箇所は結晶粒が大きい。

c

ワイヤ接合箇所(低倍像)

d

ワイヤ接合箇所(高倍像):接合界面には細かな結晶粒が見られる。

お問い合わせはこちらから
株式会社アイテス 品質技術部
TEL:077-599-5020