部品実装前のプリント基板の信頼性試験
（温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス）をご提案いたします。
試験メニューと評価項目
試験項目
- 高温保存試験
- 低温保存試験
- 高温高湿保存試験(THB)
- 高度加速寿命試験(HAST)
- 温度サイクル試験
- 温度湿度サイクル試験
- 冷熱衝撃試験
（気槽、液槽、温度勾配制御） - ホットオイル試験
- 耐電圧試験
供試品を試験槽内に設置し、試験条件の環境下に規定の時間さらして、温度・湿度・温度差など所望のストレスを加えます。
冷熱衝撃試験は、気槽、液槽、温度勾配制御の3種の試験がご提案できます。
- 電気特性測定 ： 導通抵抗、絶縁抵抗、耐電圧
- In-Situ連続測定 ： 導通抵抗、絶縁抵抗、イオンマイグレーション
- 光学顕微鏡観察 ：基板表層（膨れ、腐食、断線、短絡）
- 断面研磨観察 ： 基板内層（積層構成、スルーホールやビア形状、膨れ、剥離、クラック、
イオンマイグレーション（CAF） - X線観察 ： 基板内部配線（短絡、欠け、断線）
In-Situ THB 連続測定の例 ／ 試験槽内の設置例
In-situ THB Trend Data
恒温恒湿試験のサンプル設置例