YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO を導入しました！
電子部品、樹脂ゴム、ゴム部品、金属部品など、さまざまな用途に活用できます。
装置外観と主なスペック
X線観察は非破壊検査の１手法であり、解析・分析を行う上で始めに行う検査です。
実装基板、電子部品を始め、様々な部品、部材の初期観察に有効です。
またCT検査では、3次元的に構造を捉えることができるため、視覚的な判断が可能です。
本装置にはリフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができ、リフローの条件出しやはんだの選定などに活用できます。
＊リフローシュミレータは10月以降のサービス開始となります。
＝主な装置スペック＝
・X線発生器：マルチフォーカス透過型
・管電圧：25－160kV
・管電流：0.01－1.0mA
・管電力：64W
・X線検出器：長寿命型 16bit FPD
・認識解像度：＜0.3μｍ
・幾何学倍率：2240倍
・最大検査エリア：460x410mm
・アングル観察：±65°
附属機能
・直交CT・斜めCT・リフローシュミレータ
a）直交CTステージ
b）斜めCTステージ
インダクタコイルの観察事例（直交CT観察）
動作不良が発生したインダクタコイルの中をX線CTで観察しました。
螺旋状に形成された配線の所々に異常形状が発生している様子が確認されました。
X線CT観察では、3次元的に観察できるため、異常個所の状態がよく分かります。
a）配線に断線形状（赤矢印）が見受けられる。
b）配線に溶融形状（赤矢印）とボイド（黄矢印）が
見受けられる。
BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察）
電気的にオープンとなった基板のBGA接続部をX線透視で観察しました。
BGAの接続部にクラック（赤矢印）が発生している様子が確認されました。
a）傾斜観察
b）傾斜観察拡大