IGBTモジュールの断面観察例をご紹介します。封止ゲルの除去をはじめ、全体構造を確認できる広範囲の断面作製や、はんだ接合部・ワイヤ接合界面など微細構造の断面観察を実施しました。
試料前処理
IGBTモジュールは外部環境から素子を保護するため、封止ゲルが充填されていることがあります。
ゲル除去後に断面作製し、断面1～3の観察を行いました。
断面観察
広範囲の断面観察では、全体構造の把握やモジュール全体の歪みなどを確認できます。また、微細構造の断面観察では、はんだクラック、金属間化合物の成長や粗大化、ワイヤ接合部の浮きや断裂などを確認できます。信頼性試験前後の評価や、パワーサイクルの過酷な熱ストレスによる不良解析などにアイテスの断面観察を是非お役立てください。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。