SiCウェハ欠陥検査 受託測定サービス

通電劣化を、ウェハ段階で可視化 ~アイテスのSiC受託サービスの特徴~

強力UV照射とPL観察で、SiCの潜在欠陥(BPD・SSF)をウェハ段階で顕在化します。
基板からエピ・モジュールまで、SiCの品質評価を受託でご提供します。

▼対応サンプルとメニュー

エピ成長前の基板(サブストレート)も観察可能です。

● PL観察によるBPD検出
● 欠陥位置マッピング
● 4/6/8インチ対応

UV照射+PL観察で通電劣化リスクを顕在化します。

● UV照射による欠陥拡張
● バッファ層BPD観察
● SSF顕在化・マッピング

パッケージ開封、電極除去後、観察いたします。

● 開封・チップ取出し
● 電極除去後にPL観察
● 故障解析サービス連携

エピウェハ評価

UV照射による欠陥拡張

欠陥拡張例

照射条件

UV照射強度最大150W/㎠

ビーム径:最大φ3mm

波長:355nm

 

※クリーンルーム対応はしておりません

強力なUVレーザー照射で通電劣化につながる欠陥拡張を再現します。ウェハー段階で通電劣化につながる欠陥拡張の検証が可能です。デバイスを作る工程を省けるため、開発サイクルの短縮に貢献いたします。

4H-SiC MOSFETは、デバイスの使用に伴うON-OFFの繰り返しにより、ON抵抗が増大する現象が報告されています。

この原因は、ドリフト層に存在するBPDがキャリアの再結合点として働き、放出される再結合エネルギによりSSFが拡張するためであると説明されています。BPDからSiコア転位が移動しSSFが拡張する運動は、REDG(Recombination Enhanced Dislocation Glide)と呼ばれています。

また、通電でなくとも紫外線を照射しドリフト層にキャリアを生成させる方法でも、SSFの拡張が確認できます。

PL観察サービスの特徴

PL観察例

代表的な観察条件

試料    :4H-SiCエピタキシャルウェハ
励起波長  :313 nm
PL観察波長:700 nm以上
PL観察       :1視野 2.66mm角、分解能 :2.6 μm/pixel
成果物        :画像データ(生データx視野数、全体画像)

 

※クリーンルーム対応はしておりません

上記試料は、名古屋工業大学 加藤正史教授との共同研究による
(JST A-step JPMJTM19CPからの補助事業)

観察波長
捉えたい欠陥の種類に応じて観察波長をご選択いただけます。

観察視野
2サイズの視野からご選択いただけます。

※観察内容については、事前に打ち合わせにて詳細を決めさせていただきます。

BPD 欠陥検出データ

ご依頼いただいたPL観察の画像から、基底面転位(BPD)を検出した欠陥位置データを提供いたします。

バッファ層のBPDのPL観察

従来のPL観察では検出できなかった、バッファ層のBPDを検出することが可能になりました。
これまでバッファ層ではBPDが非発光となり、観察することができませんでした。新しい観察手法では、バンド端発光を観察し、非発光の暗線をバッファ層のBPDとして捉えます。
観察波長で380 nmを選択していただきますと、こちらのバッファ層のBPD観察をご提供いたします。

サブストレート(SiC基板)評価

エピタキシャル成長前のSiC基板(サブストレート)も観察対象です。

基板段階で存在する各種転位を高精細PL観察で可視化し、結晶品質の把握・成長条件やロット間の比較評価にご活用いただけます。さらにUV照射を組み合わせることで、基板段階でも潜在的な積層欠陥(SSF)を顕在化し、その種別まで判別できます。

基盤のPL観察

LPF 700nmでのPL観察により、貫通刃状転位(TED)・貫通らせん転位(TSD)を黒点として、基底面転位(BPD)を暗線として捉えます。基板全面の欠陥分布を把握し、結晶品質を定量的に比較評価できます。

4H-SiC基板のPL画像(LPF 700nm)。黒点:TED・TSD、線:BPD。

UV照射による潜在SSFの顕在化

当社のUV照射により、基板段階でも潜在的な積層欠陥(SSF)を拡張・顕在化できます。基底面転位(BPD)を起点にSSFが拡張する様子を、ウェハー段階に先立って確認できます。

UV照射前後の比較。照射後、BPDを起点にSSF(青矢印)が拡張。

SSFの種別判別(1SSF/2SSF)

観察波長を切り替えることで、拡張したSSFがシングルショックレー型(1SSF)かダブルショックレー型(2SSF)かを判別します。420nmで発光する場合は1SSF、500nmで暗領域となることから2SSFではないと判定できます。

左:BPF 420nm(発光=1SSF)/右:BPF 500nm(暗領域=2SSFではない)。

基板の評価についても、ぜひお気軽にご相談ください。

対象サイズ

お客様がお持ちの、観察対象、見つけたい欠陥、観察する目的など、様々なニーズに応じた最適な観察条件を提案いたします。
お気軽にご相談ください。

ウェハー
対象サイズ:8 インチウェハーまで対応

※一部の領域のご指定や、任意の大きさの個片などにも対応いたします。

 詳しくはご相談ください。

モジュール
PL観察が可能なように、パッケージ開封、チップ取出し、電極除去後、観察いたします。

ご注文の流れ

1. 測定内容のご相談

照射条件・観察条件をお選びいただき、お打ち合わせ(Web面談、お電話等)にて観察内容の詳細を決定します。

2. お見積とご注文

お打ち合わせにて決定した内容で御見積書を発行します。

弊社の御見積書には【注文書】欄を設けております。必要事項をご記入の上、メールまたはFAXにてご返信ください。
もちろん、貴社フォーマットのご注文書を発行いただいても問題ございません。

3. 測定サンプルのご発送

ご注文後、下記の宛先に測定サンプルをご発送ください。

〒520-2151 滋賀県大津市栗林町1番60号

株式会社アイテス 製品開発部  宛て

4. 測定と納品(納期の目安)

納期は、測定内容、装置の稼働状況に変動いたします。

目安としては、ご発注後2週間前後とお考え下さい。

最短ではサンプル到着の翌日にデータをお渡しいたします。

納品物は基本的に測定データのみとなります。

報告書がご必要の場合、別途、費用を請求させていただきます。

まずは1枚から、お試しください

観察条件のご相談・お見積は無料です