IGBTモジュールの断面観察例を紹介致します。X線透過観察により非破壊で内部構造やボイドを観察でき、断面観察によりその詳細を確認することが可能です。
X線観察
X線による透過観察で金属部品の位置の確認や、はんだ部のボイドが観察されました。
続いて断面観察によりボイド発生層の観察を行いました。
断面観察
断面観察により放熱板間のはんだ内にボイドが観察されました。接合部に存在するボイドにより
放熱性が低下し、信頼性の低下を招く要因となる可能性があります。
X線観察に加え、さらにSAT(超音波映像装置)を使用することで、ボイドの発生層を非破壊の状態でより明確に確認することも可能です。観察目的や試料の組成、構造により適切な処理方法があり、アイテスでは蓄積されたノウハウにより前処理、加工、観察手法や組み合わせを検討、ご提案致します。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。