ワイヤーソー
ワイヤーソーによる切断加工
単体試料で行う複数回の断面作製もワイヤーソーなら切り分け分割が可能です。 削り進めないので観察や分析なども再度行うことができます。 試料の切り分けの利点 通常の加工・観察 切り分け加工・観察 微小な試料などを複数断面で観...
断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)
断面観察に必要な試料の切断や樹脂包埋などの前処理。切断用の装置、切断可能な試料サイズ、包埋用の容器サイズをご案内致します。...
装置






マイクロプローバー
裏面研磨
EMS/OBIRCH
sMIM
EBIC
EBAC
光学顕微鏡
デジタルマイクロスコープ
レーザー顕微鏡
ワンショット3D形状測定機
FE-SEM
卓上型SEM
FIB-SEM
TEM
EDX
WDX(EPMA)
EBSD
トリプルイオンポリッシャー(CP)
イオンミリング
研磨機
ウルトラミクロトーム
ワイヤーソー
3次元測定器
ラマン
AES
XPS
TOF-SIMS
AFM
硬度計
FT-IR
GC-MS
ICP-AES
TMA
DSC
TG-DTA
DMA
イオンクロマト
ヘーズメーター
NMR
色差計
MALDI-TOFMS
WPA
GPC
細孔分布測定装置
万能材料試験機
粒子径測定システム
パワーサイクル
熱衝撃(TC)
ハイパワー恒温恒湿
液槽熱衝撃(WTS)
恒温恒湿(THB)
恒温恒湿(TH)
低温(LT)
高温(HT)
HAST、PCT
In-Situ
ESD・ラッチアップ
CDM
光学測定
SAM、SAT
X線/CT
自記分光光度
MFR
全般