ESD(HBM・MM)試験受託サービス

半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine ModelのESDによる 破壊に対する耐性を評価するESD(HBM・MM)試験サービスを提供いたします。 特徴 ・5...

真贋調査(比較観察)

正規品又は標準品と調査対象品を比較し、構造などの差異やサイレントチェンジされていないか等を調査します。(外観観察/開封観察/電気的特性測定/破壊・非破壊観察/信頼性試験/材料調査など。)...

高温ラッチアップ試験

受託試験 ラッチアップ試験のご紹介です。 CMOS ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...

電気特性評価の適用例

受託試験 電気特性評価のご紹介です。 高温/低温の温度状態でのI-V特性変動評価を行い、不良要因の推定及び次過程の評価・分析解析の選択より不具合メカニズムの解明へ進めます。...

ラッチアップ試験受託サービス

受託試験 ラッチアップ試験のご紹介です。 CMOS ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...