スライス工程の安定が、歩留まりを決める。
ダイヤモンドワイヤーの特長
特長①｜高精度・低ダメージ切断
- 微細ダイヤモンド粒径制御
- チッピング・クラックを抑制
- 断面品質の安定化
特長②｜幅広い半導体材料に対応
- シリコン（Si）
- SiC、GaN 等 化合物半導体
- ガラス・サファイア試料
- 鉄系材料・SiN
特長③｜用途に応じた仕様提案
- 素線径（μm）：60、70、80、100、120、140、160、180、250
- 砥粒径（μm）：6/12、8/16、10/20、20/30、30/40、40/60
- 結合方式 : 電着
→ 用途・装置に合わせた選定サポート
その他
よりお手軽な価格でご提供させていただくため、基本ロットを600km〜とさせていただいておりますが数量についてのご相談もお気軽にお寄せください。