ESD(HBM・MM)試験受託サービス

半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine ModelのESDによる

破壊に対する耐性を評価するESD(HBM・MM)試験サービスを提供致します。

特徴

・512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応します。

・512ピン以上の製品についても一部対応します。(要相談)

・ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を実施します。

・お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施します。

・耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の問題解決のお手伝いをします。

装置概要/評価内容

・HBM試験(C=100pF、R=1.5kΩ) ±5V~±4000V(Step:5V)

・MM試験(C=200pF、R=0Ω) ±5V~±2000V(Step:5V)

・単一/ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等の多様な

 印加条件に対応します。

・破壊判定方法:保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、

 VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。

・ソケットや専用の変換基板等の手配から試験用DUTボード作製

 から試験まで対応します。 

保護ダイオード特性測定事例

保護ダイオード特性測定事例

試験装置

ESD(HBM・MM)試験受託サービス 装置概要/評価内容

ESD・ラッチアップテスター(M7000-512EL)

東京電子交易製

試験ボード・印加ユニット (赤ラベル:HBM、白ラベル:MM)

試験ボード・印加ユニット

(赤ラベル:HBM、白ラベル:MM)

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株式会社アイテス 品質技術部
TEL:077-599-5020