100µmクラスの精密TSV・マイクロホール加工に対応
MEMS・センサー・3D実装用途向けに、シリコンウェハの微細貫通孔加工を受託しています。
200mmウェハに対し、φ100µmクラスの丸穴・角穴加工が可能です。
試作1枚から量産まで柔軟に対応します。
特徴
・200mmシリコンウェハ対応
・100µmクラスの微細貫通孔
・丸穴 / 角穴加工
・試作〜量産対応
・ウェハ持ち込み応相談
《代表的な用途》
・ファイバー固定補助部品*
・CPO(Co-Packaged Optics)向け補助部品
・アパーチャー
・インクジェットプリンターヘッド等
(*ファイバー固定補助部品はV溝基板も対応可能)
その他
微細貫通孔加工のご相談を承ります。
図面無しの技術相談も可能です。試作1枚から対応いたします。
お問い合わせフォームまたはメールにてお気軽にご相談ください。