研磨機
機械研磨による半導体の観察例
半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、機械研磨が挙げられますが それぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか検討が必要です。近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は減...
機械研磨法による加工ダメージ
機械研磨は最も一般的で歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。しかし、加工に伴う変質層や段差、延び(ダレ)、刺さりなどのダメージが生じ「有るはずのものが無い」、「無いはずのものが有る」といった問題が発生することがあります。アイテスでは、長年培った技術と経験により、信頼度の高い断面作製を行っています。...
CCDカメラモジュールの断面加工観察
CCDカメラモジュールは小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており断面作製は困難な部類となります。弊社では高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。...
断面観察によるはんだのクラック率測定
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するためクラック率を算出します。はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格をお持ちの場合がほとんどです。測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。
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MEMS部品の構造解析
MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。...
試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際によく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には発熱が伴います。発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。...
形状測定レーザマイクロスコープ(VK-X200)
形状測定レーザマイクロスコープ(VK-X200)を用いた受託分析です。
408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。...
研磨観察・計測サービス
プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察の受託サービスです。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。...
太陽電池モジュールの断面観察
太陽電池モジュールの受託分析例です。
冷熱衝撃試験を行なった太陽電池モジュールの断面観察を行なったところ、インタコネクタ半田付け部が破断していることが確認されました。...
表面実装電子部品の断面研磨サービス
電子部品の受託断面観察サービスです。
機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。...
BGA・CSP はんだの評価
透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。...
機械加工による半導体/パッケージの部分加工
裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。...
装置