CDM
CDM試験 低湿度環境対応
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014(最新版 JS-002-2018)において、試験時のデバイス付近の相対湿度は 30％未満にすることを要求されています。 AEC規格においても2019年の改訂で ANS...
ESD(CDM)試験受託サービス
半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデル(Charged Device Model)の ESDによる破壊に対する耐性を評価するESD/CDM試験サービスを提供いたします。 特徴 ・各種規格...
高温ラッチアップ試験
受託試験 ラッチアップ試験のご紹介です。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...
装置
ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｰﾊﾞｰ
裏面研磨
EMS/OBIRCH
sMIM
EBIC
EBAC
光学顕微鏡
ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾏｲｸﾛｽｺｰﾌﾟ
レーザー顕微鏡
ワンショット３D形状測定機
FE-SEM
卓上型SEM
FIB-SEM
TEM
EDX
WDX（EPMA）
EBSD
ﾄﾘﾌﾟﾙｲｵﾝﾎﾟﾘｯｼｬｰ（CP）
イオンミリング
研磨機
ウルトラミクロトーム
ワイヤーソー
3次元測定器
ラマン
AES
XPS
TOF-SIMS
AFM
硬度計
FT-IR
GC-MS
ICP-AES
TMA
DSC
TG-DTA
DMA
イオンクロマト
ヘーズメーター
NMR
色差計
MALDI-TOFMS
WPA
GPC
粒子径測定ｼｽﾃﾑ
細孔分布測定装置
万能材料試験機
パワーサイクル
熱衝撃（TC）
液槽熱衝撃（WTS）
ハイパワー恒温恒湿
恒温恒湿（THB）
恒温恒湿（TH）
低温（LT）
高温（HT）
HAST、PCT
In-Situ
ESD・ラッチアップ
CDM
光学測定
SAM、SAT
X線／CT
自記分光光度
MFR
全般