はんだ

YXLON製　マルチフォーカス　Cheetah EVO導入！ 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 チップ抵抗の観察事例 チップ抵抗はセラミックスの表面に薄膜状の金属膜（抵抗体）が形成さ...

信頼性試験後のはんだ接合について断面観察を実施。試験は3種類。初期品と試験後品を比較し クラックの発生有無及び金属間化合物層の成長具合を確認しました。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試...

はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するためクラック率を算出します。はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格をお持ちの場合がほとんどです。測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 ...

可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を行った。...

鉄板(Fe)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、部材などに発生する不具合は様々です。その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、その材料を分析調査することで解決することがあります。何が起きているのかを化学、および反応機構でアプローチする方法をご紹介します。...

パイプ(γ鉄(オーステナイト))について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

セラミック(Al2O3)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。...

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を紹介します。...

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。...

様々な表面分析手法を用いて、異物、変色、汚染などのお困りごとの解決に向けてお役立て致します。...

EPMAには7つの分光結晶があり、目的とする元素の波長に合わせて分光器を選択することで、エネルギー分解能や検出感度が良く、微量成分の定量分析やマップ分析等で優れた結果を得ることが出来ます。...

冷却機能付トリプルイオンミリング装置を使用した受託加工・観察サービスです。 鉛入りはんだの場合、冷却せずに加工すると、イオンビームの影響で空隙ができます。冷却しながら加工することで、イオンビームの影響が軽減され、空隙なく加工できます。熱に弱い材料の断面観察に有効です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法についての説明です。...

鉛フリーはんだのSn結晶粒が、光学顕微鏡で簡易的に観察できる受託観察です。結晶 などの複屈折物質により変化する偏光を利用した観察方法です。...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。 解析流れ 事例：実装部品（ＢＧＡ） 外観観察／Ｘ線観察 ボール形状やボイド有無 インク浸漬試験（破断状...

透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。...