パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。
解析流れ
事例：実装部品（ＢＧＡ）
外観観察／Ｘ線観察
ボール形状やボイド有無 インク浸漬試験（破断状況）
破断(亀裂)進展状況 破面観察／断面観察
破面観察 延性破壊／脆性破壊→破断起点、破断モードの特定
断面観察 破断位置の特定、ボイド・金属間化合物の生成状況の特定