パッケージ・実装部品の不良解析/破断部の解析 パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。 解析流れ 事例:実装部品(BGA) 外観観察/X線観察 ボール形状やボイド有無 インク浸漬試験(破断状況) 破断(亀裂)進展状況 破面観察/断面観察破面観察 延性破壊/脆性破壊→破断起点、破断モードの特定断面観察 破断位置の特定、ボイド・金属間化合物の生成状況の特定 お問い合わせはこちらから 株式会社アイテス 品質技術部 TEL:077-599-5020 メールでのお問い合わせはこちらから