BGA・CSP はんだの評価

透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。
さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。

BGA(Ball Grid Array)はんだの非破壊評価

X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの面積率(%)が測定できます。

BGAのX線透過観察像

BGAのX線透過観察像

チップ断面
BGAはんだボールの非破壊観察による ボイド面積率測定 

BGAはんだボールの非破壊観察によるボイド面積率測定 (緑:ボイド)

ボイド面積率

CSP(Chip Size Package)、BGA(Ball Grid Array)断面観察

機械研磨による断面観察では、X線観察では見難い引け巣などの観察も可能です。

CSP はんだ接合部の断面観察

CSP はんだ接合部の断面観察

BGA はんだ接合部の断面観察

BGA はんだ接合部の断面観察

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