はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例

Cuパッド-はんだ界面にCu6Sn5、Ag4Snの化合物が成長しています。

ヒストグラムにより結晶サイズや結晶傾角の分布を示すことができます。

また、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた特徴を可視化できます。