エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物は、いち早く分析することが要求されます。
アイテスは各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
多層膜中に埋もれた異物の掘り出し
表面層の切り取り概念図
切削ツールの刃先
マイクロ切削ツールの概要
マイクロ切削ツールは超音波振動を刃先に伝え顕微鏡下で、微細加工、切削を行います。
仕様概要
- 刃先の幅：50μm 又は100μm
- 切削可能深さ：2～300μm 程度
- 切削対象物：樹脂、ガラス、Siウェハ、金属等