非破壊検査・超音波顕微鏡観察の動画 超音波を利用した超音波顕微鏡での観察により、半導体パッケージ、電子部品及び材料などの内部の構造や界面剥離、ボイド、クラックを観察することが出来ます。 非破壊での観察を行う場合には有効な試験です。超音波顕微鏡 装置の詳細はこちら観察動作(動画)観察試料は水中に設置して観察します下の画像をクリックすると試験動作を動画で見ることができます観察結果半導体パッケージ剥離部の観察像及び超音波反射波形 観察結果/3D画像処理動画(3D-SAT)パワーデバイス内の観察結果を分割処理し、画像処理を行い3D化した動画下の画像をクリックすると観察結果を動画で見ることができます [画像処理には Image Pro Premier 3D(Media Cybernetics 社) を使用しています] 測定対象例半導体パッケージ・ウエハー接合・封止充填、界面剥離、ボイド、クラックの観察電子部品構造観察材料部材接合、接着の観察 お問い合わせはこちらから 株式会社アイテス 品質技術部 TEL:077-599-5020 メールでのお問い合わせはこちらから