超音波を利用した超音波顕微鏡での観察により、半導体パッケージ、電子部品及び材料などの内部の構造や界面剥離、ボイド、クラックを観察することが出来ます。
非破壊での観察を行う場合には有効な試験です。
観察動作（動画）
- 観察試料は水中に設置して観察します
- 下の画像をクリックすると試験動作を動画で見ることができます
観察結果
- 半導体パッケージ剥離部の観察像及び超音波反射波形
観察結果/3D画像処理動画（3D-SAT）
- パワーデバイス内の観察結果を分割処理し、画像処理を行い3D化した動画
- 下の画像をクリックすると観察結果を動画で見ることができます
［画像処理には Image Pro Premier 3D（Media Cybernetics 社） を使用しています］
測定対象例
- 半導体パッケージ・ウエハー
- 接合・封止充填、界面剥離、ボイド、クラックの観察
- 電子部品
- 構造観察
- 材料部材
- 接合、接着の観察