プリント基板では、保管環境や熱・湿度ストレス、製造工程の不具合などが原因で基板内部の層間が分離してしまうデラミネーション（剥離）による不具合が発生することがあります。基板の内部の不具合のため外観検査では見えないことが多く、超音波顕微鏡による検査が有効です。
透過法の原理
原理
透過法は、超音波を観察サンプルに透過させ、レシーバーで受けた超音波を電気信号に変換して画像化します。
剥離等空隙が存在する場合は、超音波が透過しない為、画像としては黒く写ります。
Nordson SONOSCAN社製 D9600
仕様（透過法）
音響レンズ：15,25,30,50,100MHz
最大測定範囲：314mm×314mm
基板の超音波顕微鏡観察（透過法）と 断面観察
外観では特異な箇所は見受けられませんが、超音波顕微鏡像では黒い箇所が多数確認され、黒い箇所の断面観察を行ったところ、銅とプリプレグ間で大きな剥離が確認されました。また、プリプレグ内にも多数の剥離が見られました。
外観では確認できなかった内部の不具合（空隙部分）も超音波顕微鏡を使用することで可視化が可能です。