A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と推測されました。より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、構造確認を行ったので紹介します。
メイン基板外観写真及びX線透視像
メイン基板を光学及びX線で非破壊観察した後、メイン基板外観写真にある赤枠のチップを切り出しました。
チップには11個のチップが集積されているように見え、チップレット集積構造と推測されました。
X線CT観察
切り出したチップを弊社所有のX線装置にてCT観察を行いました。
なお集積された各チップの推定配置図を下図左側に赤、青、黄で示します。右側にはSoCとHBMの境界付近を拡大したX線CT像を示します。この箇所では、大小2種類のはんだボールが確認できます。
またSoC下にCu Viaが微かに確認できることから、インターポーザを介してパッケージ基板に接続されていることが推測されます。
黄：SoC（System on Chip）
青：HBM（High Bandwidth Memory）
赤：ダミーチップ
機械研磨による断面観察
上図の緑破線位置にて機械研磨による断面を作製し光学顕微鏡観察を行いました。
メイン基板から切り出したことで応力が開放された影響もあり、基板の反りが顕著ですが、実装応力が加わっていた様子が伺えます。
弊社のX線CT像では映っていませんでしたが、各チップはRDLインターポーザーにCu Viaで接続されている様子が確認されました。
（広範囲の観察には機械研磨が有効ですね。）