自動車、通信インフラ、パワー半導体、産業機器など、高信頼性が求められる分野で活用されるセラミック基板・セラミックパッケージ。その性能と信頼性を支える内部構造を断面解析によって可視化し、品質改善、不良解析、競合調査などを支援いたします。
断面観察
硬度の高いセラミック基板ですが、アルミナ基板などは靭性が低く、硬い反面脆いという特性があります。機械研磨で断面を作製する事で広範囲に確認できる特徴を生かし、クラック発見の事例を紹介します。
元素分析（EDX）
面分析を行う事で組成や元素がどのように分布しているか可視化する事ができます。
セラミック基板は材質により特性が変わり、優れた絶縁性、耐熱性のアルミナ、高い熱伝導性で放熱に優れる窒化アルミ、機械強度が高く高靭性の窒化ケイ素など使用用途により様々な種類があります。
元素分析を行う事で使用部材の特定や品質改善などの調査を行う事が可能です。
結晶解析（EBSD）
EBSDを行う事で結晶状態の評価、結晶粒径の評価、結晶方位分布の評価などを行う事ができ、結晶構造を可視化する事で材料特性と組織の相互関係や材料特性向上に向けた品質改善などの調査を行う事が可能です。