ワイヤボンディングは半導体チップ上の電極とパッケージ端子を金属ワイヤで接続する技術で、ワイヤには金(Au)、アルミニウム(Al)、銅(Cu) 等の素材が用いられます。本ページでは各種ワイヤ断面の観察及び元素分析例をご紹介します。
金(Au)ワイヤ
金属の中でも高い導電性を持つ材料です。化学的に安定しており酸化しにくいため信頼性が高く、電子部品で広く使用されています。
銅(Cu)ワイヤ
金よりも電気抵抗が低く、熱伝導率が高い材料ですが、酸化しやすいため酸化膜による接合不良や、硬く変形しにくい材料のためチップを傷つけるリスクもある様です。
アルミニウム(Al)ワイヤ
大電流を流す用途に適している材料です。アルミワイヤは酸化膜の存在により放電によるボール形成が難しいため、ウェッジボンディングにより接合されることが多い様です。
パラジウム(Pd)コート銅(Cu)ワイヤ
Cu表面にパラジウムがコーティングされたCuワイヤで、酸化防止と接合性が向上された仕様となっています。EDSによる面分析ではCu周囲にPdの分布が確認されました。
掲載した試料は機械研磨により断面を作成しましたが、観察目的や試料の組成、構造により適切な処理方法があり、アイテスでは蓄積されたノウハウにより加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、ご提案致します。
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